覆晶凸塊植球 (flip-chip bumping) 與晶圓級封裝領域的 FlipChip International, LLC (FCI) 宣布，該公司已經(jīng)與中國規(guī)模最大、技術最先進的半導體代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corporation，簡稱“中芯國際”）就 300mm 覆晶凸塊植球與晶圓級封裝達成了一項合作關系。

　　根據(jù)該項戰(zhàn)略合作協(xié)議，F(xiàn)CI 和中芯國際將共同推動中芯國際位于上海浦東區(qū)先進的 300mm 凸塊晶圓廠的發(fā)展。FCI 將通過其合資企業(yè) FlipChip Millennium (Shanghai) (FCMS) 和位于亞利桑那州菲尼克斯的 FCI 工廠參與，提供全包的凸塊服務。

　　這兩家公司還將在眾多技術節(jié)點上針對 300mm 凸塊解決方案調(diào)整其技術與產(chǎn)品路線圖，其中包括那些需要新一代封裝的，如 3D 封裝和嵌入式芯片應用。新一代封裝可用于移動手機、醫(yī)療設備、汽車集成電路、微處理器、圖形處理器以及 3G 無線集成解決方案。

　　FCI 總裁兼首席執(zhí)行官 Bob Forcier 表示：“這項重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議肯定了兩家國際公認的半導體供應商之間的強強合作關系。此外，它還證實了針對 3G 移動手機等新一代產(chǎn)品的晶圓級封裝與覆晶凸塊植球在全球的重大戰(zhàn)略意義。這項合作將為市場提供業(yè)界最綜合的全球性凸塊與晶圓級封裝服務?！?

　　中芯國際企業(yè)營銷與銷售副總裁 Chiou Feng Chen 指出：“我們非常高興與 FCI 達成這一合作關系，它將兩個強大的產(chǎn)品組合結(jié)合起來，提供當今市面上最綜合的凸塊解決方案。此外，這項合作還讓客戶能夠獲得用于晶圓制造、凸塊、探測和最終測試的一站式解決方案，并為終端客戶提供直接運付服務?！?/P>