當消費級安防需求從 “看得見” 向 “看得久、看得懂” 升級，AIoT 技術又持續(xù)打破設備與場景的邊界，安防 IPC 芯片行業(yè)正站在 “技術突破” 與 “場景爆發(fā)” 的雙重風口。過去依賴常電、功能單一的傳統(tǒng)芯片，已難以適配戶外農(nóng)場、偏遠住宅、家庭看護等多元場景需求，而以 AOV(Always-On Video)技術為核心的低功耗智能化革新，正成為行業(yè)決勝的關鍵密碼。如今，國科微、瑞芯微、北京君正等廠商紛紛加碼，海思回歸更加劇競爭，一場圍繞低功耗、強 AI、多場景的行業(yè)變革已全面展開。

　　一、技術演進：從高清集成到低功耗智能的跨越

　　安防IPC芯片的技術發(fā)展，已從早期追求“高清分辨率與功能集成”，逐步轉向“低功耗優(yōu)化與前端AI賦能”，以適配電池供電、無電無網(wǎng)等多元化邊緣場景，這一轉變背后是市場需求與技術突破的雙重驅(qū)動。

　　在超高清與功能集成層面，行業(yè)已形成成熟技術體系。隨著4K、8K視頻需求普及，IPC芯片普遍支持H.264/H.265編碼及1296P、4K分辨率視頻處理，部分高端芯片如瑞芯微RK3588、海思Hi3559AV100可實現(xiàn)8K編解碼;同時，芯片集成度持續(xù)提升，單顆SoC(系統(tǒng)級芯片)可整合ISP(圖像信號處理器)、NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元)、網(wǎng)絡接口、安全加密模塊等，甚至支持多攝像頭輸入與3D ToF深度傳感，大幅降低系統(tǒng)復雜度與成本。

　　例如，國科微GK7203V1系列集成64MB/128MB DDR內(nèi)存、USB2.0、SDIO等豐富外設接口，還兼容RGB/I80/BT.656等多種顯示接口，可直接對接屏幕實現(xiàn)本地交互，無需額外擴展芯片。

　　低功耗技術的突破是近年核心進展，AOV模式成為關鍵抓手。傳統(tǒng)IPC依賴常電供電，限制了戶外、偏遠地區(qū)等場景應用，而AOV技術通過“超低幀率監(jiān)控+智能喚醒”實現(xiàn)功耗優(yōu)化——在待機狀態(tài)下以1fps低幀率采集畫面，通過NPU實時檢測目標(如人形、車輛)，僅在觸發(fā)事件時切換至高清模式，大幅降低電量消耗。

　　國科微GK7203V1系列在AOV模式下功耗低至40mW，瑞芯微RV1126B的AOV 3.0技術更將待機功耗降至1mW，北京君正T41ZM/ZG芯片休眠功耗也達到1mW級，這些突破讓電池供電IPC的續(xù)航從數(shù)天延長至數(shù)月，甚至支持太陽能供電，徹底擺脫對電網(wǎng)的依賴。此外，廠商還通過硬件優(yōu)化進一步降功耗，如GK7203V1的“高精度補光控制”通過圖像采集與補光燈同步聯(lián)動，避免無效補光耗電;“快啟加速設計”則縮短設備喚醒時間，減少啟動階段能耗。

　　前端AI能力的強化則讓IPC從“錄像工具”升級為“智能分析終端”。早期IPC需將視頻傳輸至后端服務器進行AI處理，存在延遲與帶寬壓力，而新一代芯片通過集成NPU實現(xiàn)前端智能——國科微GK7203V1集成0.2TOPS NPU，支持人臉識別、目標檢測等算法;瑞芯微RV1126B以3TOPS算力支持復雜行為分析;海思Hi3516CV610則通過專用AI加速器提升推理效率。

　　為降低開發(fā)門檻，廠商還開放算法生態(tài)，如國科微免費提供30余款智能算法授權，yoosee靈眸LM100芯片開放人形、哭聲、火焰檢測等6種AI算法，讓中小企業(yè)無需自研即可實現(xiàn)智能化功能，加速AI視覺技術的場景落地。

　　二、產(chǎn)品格局：頭部廠商差異化布局與技術亮點

　　在安防IPC芯片市場，國科微、瑞芯微、北京君正等廠商憑借細分領域優(yōu)勢形成差異化布局，海思的回歸則進一步加劇競爭，各家產(chǎn)品在低功耗、AI算力、多場景適配等維度各有側重，共同推動行業(yè)技術升級。

　　國科微以“低功耗+多目成像”為核心競爭力，其GK7203V1系列是消費級IPC市場的代表性產(chǎn)品。該芯片采用ARM Cortex-A7+RISC-V雙核架構，兼顧算力與能效，集成的0.2TOPS NPU雖屬于輕算力級別，但足以滿足消費級場景的智能檢測需求;支持MIPI雙目接入并可擴展至4目，兼容MIPI與DVP混合輸入模式，能適配不同分辨率傳感器，滿足“槍球聯(lián)動”(廣角+長焦監(jiān)控)、多角度監(jiān)控等復雜場景，例如在可視門鈴中實現(xiàn)門前全景與特寫畫面同步采集。

　　此外，GK7203V1的高集成度設計大幅降低成本，內(nèi)置DDR內(nèi)存與豐富接口，無需額外搭配存儲芯片與外設模塊，為電池攝像頭、行車記錄儀、人臉識別終端等產(chǎn)品提供高性價比解決方案，被視為消費級市場“降本增效的核心引擎”。

　　瑞芯微聚焦“中高端AI算力與技術整合”，其RV1126B芯片體現(xiàn)出較強的場景適應性。該芯片擁有3TOPS算力，支持動態(tài)拼接、數(shù)字防抖、AI-ISP等進階功能，AI-ISP技術可優(yōu)化夜視、高反差光照下的畫質(zhì)，解決傳統(tǒng)IPC“夜間看不清、逆光過曝”的痛點;新增的AOV 3.0技術融入音頻事件喚醒功能，能檢測狗吠、玻璃破碎等異常聲源，實現(xiàn)“音視頻雙監(jiān)測”，進一步減少誤報與漏報。

　　在產(chǎn)品矩陣上，瑞芯微覆蓋從經(jīng)濟型(RV1103、RV1106)到旗艦型(RK3588)的全系列芯片，RK3588甚至支持端側多模態(tài)大模型，可處理更復雜的智能任務，如工業(yè)視覺中的缺陷檢測、智能車載的環(huán)境感知，滿足專業(yè)安防與工業(yè)場景需求。

　　北京君正則深耕“電池類IPC低功耗技術”，以T系列芯片建立細分市場優(yōu)勢。初代T41ZM/ZG芯片首次實現(xiàn)“全時錄像”電池IPC，休眠功耗低至1mW級，助力捷高、覓睿等客戶實現(xiàn)百萬級出貨;第二代T32V系列在功耗、成本、功能上全面升級，支持多攝能力，內(nèi)存容量提供512Mb-2Gb多種選擇，適配不同檔次產(chǎn)品;即將推出的T33V系列進一步優(yōu)化功耗與性價比，且與T32V系列Pin2Pin兼容，方便客戶快速迭代產(chǎn)品。

　　北京君正的核心優(yōu)勢在于“芯片級軟硬協(xié)同設計”，通過優(yōu)化CPU、ISP、NPU的協(xié)同工作機制，在低功耗狀態(tài)下仍保持高效的目標檢測能力，避免設備頻繁喚醒耗電，特別適合4G太陽能攝像頭、戶外電池攝像機等無電無網(wǎng)場景。

　　海思的回歸則重塑中高端市場格局，其產(chǎn)品以“高性能與生態(tài)成熟度”為亮點。目前海思安防芯片陣營覆蓋全價位段：旗艦級Hi3559AV100支持8K編解碼與復雜AI分析，適用于高端智能安防;中高端Hi3519AV200、Hi3516DV500集成高性能NPU，支持多目成像與3D ToF;基座級Hi3516CV610則以高性價比切入消費級市場，兼容主流傳感器與算法，快速適配中小廠商需求。

　　海思的優(yōu)勢還在于長期積累的生態(tài)資源，其SDK(軟件開發(fā)工具包)成熟穩(wěn)定，與?？?、大華等頭部安防廠商的合作經(jīng)驗豐富，能快速響應專業(yè)安防場景的定制化需求，例如為智能交通攝像頭提供“車路協(xié)同”專用算法支持。

　　三、市場態(tài)勢：低功耗IPC崛起與競爭白熱化

　　安防IPC芯片市場正經(jīng)歷“消費級與專業(yè)級雙線增長”，低功耗AOV芯片成為消費級市場的核心增長點，而海思回歸與多廠商布局則讓行業(yè)競爭從“價格戰(zhàn)”轉向“技術與生態(tài)戰(zhàn)”，市場格局持續(xù)重塑。

　　從市場規(guī)模看，低功耗IPC市場呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。根據(jù)AIoT星圖研究院數(shù)據(jù)，2023年低功耗IPC市場規(guī)模達112.5億元，出貨量2250萬臺，占整體IPC市場份額10%-20%;2024年市場規(guī)模進一步擴大至140億元，出貨量增長至2800萬臺，增速遠超傳統(tǒng)常電IPC。

　　這一增長背后，是消費級場景需求的爆發(fā)：一方面，歐美市場人工成本高，低功耗IPC憑借“DIY安裝、無需布線”的優(yōu)勢，快速替代傳統(tǒng)常電設備;另一方面，4G流量資費下降推動“4G+低功耗IPC”組合普及，適用于戶外農(nóng)場、果園、偏遠住宅等無網(wǎng)場景，用戶可通過手機遠程查看監(jiān)控，無需依賴寬帶網(wǎng)絡。

　　市場競爭已形成“多強并立”格局，海思回歸加劇行業(yè)分化。在海思蟄伏期間，星宸科技、瑞芯微、北京君正等廠商通過細分市場突破占據(jù)一席之地——星宸科技以低功耗方案SSC308DE切入消費級市場，支持快速啟動與智能編碼;富瀚微推出雙攝AOV芯片F(xiàn)H8626V300，主打高檢測精度與超低功耗;安凱微KM01A/W芯片則聚焦智能家居與穿戴設備。

　　海思回歸后，憑借技術積累與生態(tài)優(yōu)勢，迅速收復中高端市場，其Hi3516CV610芯片成為基座市場熱門選擇，但中小廠商并未退出，而是通過差異化策略堅守細分領域，例如北京君正專注電池類IPC，國科微聚焦消費級多目場景，形成“海思主導中高端、中小廠商深耕細分”的競爭態(tài)勢。

　　價格與生態(tài)成為競爭核心要素。在消費級市場，價格敏感度較高，廠商通過高集成度設計降低BOM成本——國科微GK7203V1內(nèi)置DDR內(nèi)存，減少外部元件數(shù)量;瑞芯微通過“SoC+協(xié)處理器”雙軌制平臺降低客戶開發(fā)成本。

　　在專業(yè)級市場，生態(tài)適配能力更關鍵，海思憑借與海康、大華的長期合作，提供定制化算法與技術支持;瑞芯微則開放工具鏈，支持客戶部署端側大模型，滿足工業(yè)視覺等復雜場景需求。此外，免費算法授權成為吸引中小客戶的重要手段，國科微、yoosee等廠商開放數(shù)十款AI算法，大幅降低智能化開發(fā)門檻，加速產(chǎn)品落地。

　　安防IPC芯片行業(yè)正處于“技術迭代與場景拓展”的雙重機遇期，低功耗與智能化仍是核心主線。國科微、瑞芯微等廠商通過細分領域突破建立優(yōu)勢，海思的回歸則推動行業(yè)技術升級，而場景化革新與技術融合將進一步打開市場空間。未來，隨著AIoT 2.0時代的到來，IPC芯片將不再局限于安防領域，而是滲透到智能家居、工業(yè)、零售等更多場景，成為萬物互聯(lián)的關鍵節(jié)點，為智慧社會建設提供底層技術支撐。