在近日召開的2014 GMIC上,“下一個50億”作為大會主題受到各方熱議。截至目前，全球 移動互聯(lián) 網用戶數(shù)總數(shù)已經超過10億，這意味著移動互聯(lián)網已經、并正在改變了10億人生活方式的點點滴滴 。與此同時，還有50億人沒有被“移動”起來。而這“下一個50億”的機會在哪里呢？
華為榮耀事業(yè)部總裁劉江峰認為，“下一個50億”更多的機遇是在 物聯(lián)網 以及穿戴式設備。但目前，能滿足物聯(lián)網可穿戴產品小巧，移動性強，功能強大，低功耗等要求，其芯片及傳感器等核心技術還有待突破，這也引發(fā)了芯片廠商的新一輪熱戰(zhàn)。
博通CEO Scott McGregor曾預測，目前手持設備已達到56億部，預計在2020年所有的手持設備以及可穿戴設備加起來，包括手表和健康監(jiān)測等設備能夠達到3000億件，而每部手機在物聯(lián)網里可支配5-10個不同的可穿戴設備。
隨著智能手表、智能手環(huán)、智能眼鏡、智能手鐲、智能運動鞋等產品的面世，越來越多的穿戴式電子設備走進人類的生活。但可穿戴設備受限于體積及重量限制，所需芯片規(guī)格業(yè)與一般移動設備不盡相同，而包括英特爾、高通、博通、Marvell等國際廠商，均發(fā)布了可穿戴設備的芯片產品及物聯(lián)網解決方案。
其中，英特爾物聯(lián)網部門主管接受采訪時曾表示：“英特爾已經在嵌入式處理器市場摸爬滾打了超過30年時間，公司未來將更多聚焦于針對物聯(lián)網空間的投資項目，比如推出規(guī)格更高、耗能更低的處理器芯片以供應物聯(lián)網產品市場。” 據(jù)悉，今年中，英特爾將推出專為可穿戴設備設計的新芯片Edison。
Edison是基于去年9月發(fā)布的Quark芯片技術的新計算芯片，僅有一張普通的SD卡大小。這塊芯片是基于22納米技術，內置WiFi與藍牙連接功能，并擁有靈活可拓展I/O功能，支持Linux和開源軟件，適用于超小型和低功耗的廣泛物聯(lián)網設備、智能消費產品以及可穿戴設備。
除了英特爾外，博通公司也于近期推出了全球首款針對低功耗可穿戴設備量身定制全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)，基于40nm制程整合的傳感器集合體整合了GPS模塊，減少了外部天線的需求。
在芯片領域，高通一直在開發(fā)自己的可穿戴設備零部件，甚至推出了自己的Toq智能手表。同時，高通也支持谷歌最近發(fā)布的Android Wear智能手表平臺。近日，公司還投資了專為可穿戴設備設計芯片的初創(chuàng)公司Ineda Systems。
不難看出，為搶食可穿戴商機，上述幾家芯片商，均發(fā)布新一代低功耗或高整合的可穿戴設備解決方案，欲再次翻新移動設備芯片規(guī)格，引發(fā)新一輪熱戰(zhàn)。
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