臺灣半導體照明TSLC，以高功率LED燈珠，采用獨步臺灣的晶圓級LED氮化鋁基板封裝制程，提供高性價比的解決方案，協(xié)助客戶發(fā)展客制化的特色產(chǎn)品。

　　臺灣半導體照明公司總經(jīng)理王俊雄及營銷處長林孜翰表示，TSLC以獨特先進貼片式及噴墨式螢光粉涂布技術，可在8寸晶圓上制作3535、5050、 6363、7070及9090等規(guī)格燈珠，功率1~55瓦，透鏡角度有45、60、120度及無透鏡平面矽膠，單位時間高產(chǎn)量。

　　TSLC核心技術有四部分：

　　(1)散熱佳的制程與基板：采用氮化鋁基板、共金制程和覆晶技術。

　　(2)8寸晶圓級量產(chǎn)制程：生產(chǎn)速度快，質量穩(wěn)定。

　　(3)8寸晶圓級透鏡壓鑄(Lensmolding)技術：生產(chǎn)速度快(35352300顆/片)，提高15%發(fā)光效率。

　　(4)優(yōu)異均勻的螢光粉噴涂(Phosphorcoating)技術：速度快(5分鐘/片)，制程良品率超過99%(可于in-line監(jiān)控補償)。

　　TSLC將于2013/12/20舉行新廠落成及新產(chǎn)品發(fā)表會，燈珠封裝部分將發(fā)表專為舞臺燈設計的5060，特色為玻璃蓋和共晶制程、玻璃透鏡的 7070燈珠采用4顆UV，波長365nm，60度發(fā)光、1616RGBA燈珠、應用于安防的IR5050(5瓦)和9090(15瓦)燈珠及 3535(5瓦)的白光燈珠。成品部分160瓦天井燈通過UL、CE、LM80及DLC認證，戶外防水投射燈功率逾30瓦，采用自行設計的線性IC電源供應器，具有高性價比。

　　TSLC擁有多項自主專利，希望以中高功率燈珠及模塊供應商的定位，憑借高度的彈性化及客制化生產(chǎn)能力，串接于LED產(chǎn)業(yè)供應鏈上下游串接，以代表臺灣提升LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展。