?？禉C(jī)器人高分辨率工業(yè)相機(jī)系列重磅擴(kuò)容!新增2.45億/1.5億/6100萬(wàn)像素機(jī)型，應(yīng)用覆蓋更全面，全系列相機(jī)分辨率覆蓋3200萬(wàn)至6.04億像素，涵蓋萬(wàn)兆網(wǎng)/CoaXPress/XoFLink各類(lèi)傳輸接口。

　　無(wú)論是高速產(chǎn)線(xiàn)檢測(cè)，還是微米級(jí)精密測(cè)量，皆可實(shí)現(xiàn)零盲區(qū)瑕疵檢測(cè)，讓品質(zhì)管控再無(wú)盲區(qū)!

　　01 硬件結(jié)構(gòu)升級(jí)，體積銳減50% · 能效倍增

　　針對(duì)61MP、151MP、245MP及604MP分辨率機(jī)型，我們通過(guò)更高集成度的半導(dǎo)體制冷模塊將原有相機(jī)體積進(jìn)一步縮小，Sensor制冷溫度從10°C降至0°C，整機(jī)功耗由60W大幅降低至30W，制冷能效顯著躍升。

　　更小的TEC密封制冷腔體和全新外觀(guān)設(shè)計(jì)，也帶來(lái)了更小巧的整機(jī)尺寸，整機(jī)尺寸從120×120mm減小到100×100mm，可適應(yīng)更多的工位安裝環(huán)境;新增可拆卸式鏡頭轉(zhuǎn)接環(huán)設(shè)計(jì)，支持多接口鏡頭快速切換，適配復(fù)雜工位安裝需求。

　　02 圖像質(zhì)量升級(jí)，零熱噪干擾 · 畫(huà)質(zhì)躍升

　　相較于傳統(tǒng)風(fēng)扇散熱方案，TEC主動(dòng)制冷技術(shù)可顯著抑制相機(jī)發(fā)熱和Sensor熱噪聲對(duì)成像質(zhì)量的影響。

　　基于1.5億像素相機(jī)的TEC對(duì)比測(cè)試結(jié)果表明：開(kāi)啟TEC后，傳感器溫升導(dǎo)致的壞點(diǎn)與熱噪聲數(shù)量及強(qiáng)度均明顯降低，有效保障了圖像的穩(wěn)定性。

　　03 圖像ISP算法升級(jí)，進(jìn)階增強(qiáng)賦能屏檢精度

　　針對(duì)屏檢Demura應(yīng)用，我們進(jìn)行了相機(jī)內(nèi)部的ISP算法優(yōu)化：

　　算法精度提升

　　提升了逐像素點(diǎn)校正算法的精度，大幅提高像素之間的成像均勻性

　　多場(chǎng)景LSC適配

　　植入最大16組快速鏡頭陰影校正(LSC)模板，全面覆蓋不同亮度/色溫屏幕的成像需求

　　熱噪聲動(dòng)態(tài)抑制

　　優(yōu)化長(zhǎng)曝光熱噪聲抑制模型，顯著降低噪聲對(duì)微缺陷識(shí)別的干擾