2024 年 1 月 18 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE：6723)今日宣布推出DA14592低功耗藍(lán)牙?(LE)片上系統(tǒng)(SoC)，成為瑞薩功耗最低、體積最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品。得益于在片上存儲(chǔ)器(RAM/ROM/閃存)和SoC芯片尺寸(決定成本)間的謹(jǐn)慎權(quán)衡，DA14592非常適合包括聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、資產(chǎn)跟蹤、人機(jī)接口設(shè)備、計(jì)量、PoS讀卡器，和“眾包位置(CSL)”跟蹤等在內(nèi)的廣泛應(yīng)用。

　　DA14592延續(xù)瑞薩低功耗藍(lán)牙SoC在最低無線電功耗方面的引領(lǐng)地位，并采用全新低功耗模式，從而實(shí)現(xiàn)在0dBm時(shí)提供業(yè)界先進(jìn)的2.3mA無線電發(fā)射電流和1.2mA的無線電接收電流。此外，它還支持僅為90nA的超低休眠電流，延長(zhǎng)依賴電池供電的終端產(chǎn)品的工作和使用壽命，并針對(duì)需要處理大量應(yīng)用的產(chǎn)品支持34μA/MHz的超低工作電流。

　　從解決方案成本的角度看，DA14592通常只需6個(gè)外部組件，帶來同類理想的工程物料清單（eBOM）。該產(chǎn)品僅采用系統(tǒng)時(shí)鐘和高精度片上RCX，消除了大多數(shù)應(yīng)用中對(duì)睡眠模式晶體的需求。更低的eBOM，加上DA14592的小型封裝（WLCSP：3.32mm x 2.48mm，和FCQFN：5.1mm x 4.3mm），也為設(shè)計(jì)人員構(gòu)建了極具吸引力的小尺寸解決方案。DA14592還包括一個(gè)高精度、sigma-delta ADC和多達(dá)32個(gè)GPIO。與同類其它SoC不同的是，它還提供一個(gè)支持外部存儲(chǔ)器(閃存或RAM)擴(kuò)展的QSPI，以滿足需要額外存儲(chǔ)器的應(yīng)用。

　　瑞薩已將實(shí)施低功耗藍(lán)牙解決方案所需的所有外部組件集成至DA14592MOD模塊中，為客戶實(shí)現(xiàn)最快的上市時(shí)間和更低的整體項(xiàng)目成本。該模塊的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于確保最大的設(shè)計(jì)靈活性：將DA14592的功能全面路由到模塊外部，并使用齒形引腳以便在開發(fā)過程中輕松/低成本地安裝模塊。

　　“眾包”定位是瑞薩基于DA14592和DA14592MOD展示的一個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用。預(yù)計(jì)到2031年，僅北美市場(chǎng)的蘋果AirTag銷售額就將達(dá)到290億美元以上(注)。谷歌近期也宣布計(jì)劃建立名為“Find My Device”的眾包定位網(wǎng)絡(luò)。瑞薩致力于在谷歌“Find My Device”網(wǎng)絡(luò)推出后即刻為這兩個(gè)移動(dòng)操作系統(tǒng)提供同類理想的參考設(shè)計(jì)，帶來業(yè)界卓越的功耗、eBOM和解決方案占用空間。這些參考設(shè)計(jì)不僅將加速標(biāo)簽設(shè)計(jì)，還能讓制造商輕松將DA14592附加至其容易丟失或被盜的產(chǎn)品中，借助數(shù)十億部智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的全球定位，從而使其產(chǎn)品與眾不同，并提升終端客戶的價(jià)值。使用DA14592MOD還將消除對(duì)全球監(jiān)管認(rèn)證的需求，縮減了開發(fā)成本并進(jìn)一步加快產(chǎn)品上市速度。

　　Davin Lee, Sr. Vice President and General Manager of the Analog and Connectivity Product Group for Renesas表示：“憑借瑞薩標(biāo)志性的低功耗特性和同類理想的eBOM，DA14592及DA14592MOD擴(kuò)展了我們?cè)诘凸乃{(lán)牙SoC領(lǐng)域的卓越地位。此外，我們積極聽取客戶反饋，不斷擴(kuò)大產(chǎn)品支持范圍，為眾包定位等應(yīng)用帶來參考設(shè)計(jì)，幫助客戶更輕松地達(dá)成產(chǎn)品差異化，在保持最低成本的同時(shí)創(chuàng)造優(yōu)質(zhì)價(jià)值?！?/p>