——一周熱點點評——
《智能檢測裝備通用技術(shù)要求》團體標準在京發(fā)布
11月21日，智能檢測裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進會暨產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟成立大會在北京舉行。會上發(fā)布了《智能檢測裝備通用技術(shù)要求》團體標準(標準編號：T/CAMS180-2023)。標準規(guī)定了智能檢測裝備的系統(tǒng)架構(gòu)、分類及智能感知、智能分析、人機交互、互聯(lián)集成、故障診斷、數(shù)字化交 付、適應(yīng)優(yōu)化、可靠性、安全性等方面的技術(shù)要求。
點評：本標準適用于指導(dǎo)制造商、用戶、科研 院所等相關(guān)機構(gòu)開展智能檢測裝備的研發(fā)、制造與檢測評估與應(yīng)用。標準的發(fā)布還能夠指導(dǎo)老舊產(chǎn)品的迭代升級與新產(chǎn)品的研制應(yīng)用，推動智能制造新模式及新業(yè)態(tài)的發(fā)展。
《2024消費行業(yè)數(shù)字化增長力建設(shè)指南》出爐
11月22日，云徙科技發(fā)布《2024消費行業(yè)數(shù)字化增長力建設(shè)指南》(以下簡稱《指南》)，解碼消費行業(yè)數(shù)字化建設(shè)路徑?！吨改稀诽岢隽藬?shù)字運營力建設(shè)體現(xiàn)四階段，即，目前絕大部分消費企業(yè)已經(jīng)完成的單點業(yè)務(wù)的節(jié)點在線化，以及即將開始的三個階段：端到端業(yè)務(wù)一體化協(xié)同能力;數(shù)據(jù)驅(qū)動的數(shù)字運營能力和機制;形成企業(yè)級智能決策能力。
點評：消費行業(yè)未來將進入極度分化時代，數(shù)字化會加速分化速度和程度?！吨改稀诽岢龅南M企業(yè)數(shù)字運營力建設(shè)的四個階段，能夠為消費企業(yè)的數(shù)字化建設(shè)提供比較有參考性的發(fā)展模板和目標，這對于很對處于探索階段的消費企業(yè)而言具有很實際意義的幫助。
工信部等四部門開展智能網(wǎng)聯(lián)汽車準入上路通行試點
近日，工業(yè)和信息化部、公安部、住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部、交通運輸部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于開展智能網(wǎng)聯(lián)汽車準入和上路通行試點工作的通知》。其中提到，試點汽車生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)當細化完善智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品的準入測試與安全評估方案，經(jīng)工業(yè)和信息化部、公安部確認后，在省級主管部門和車輛運行所在城市政府部門監(jiān)督下，開展產(chǎn)品測試與安全評估工作。
點評：經(jīng)過多年持續(xù)努力，我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得積極成效。智能網(wǎng)聯(lián)汽車準入和上路通行試點是智能網(wǎng)聯(lián)汽車普及前期的必然流程，而通過對試點工作實施效果的持續(xù)評估，還有助于逐步完善智能網(wǎng)聯(lián)汽車準入、道路交通安全和交通運輸管理政策、法律法規(guī)、技術(shù)標準等。
作業(yè)幫編程首推AIoT軟硬件交互課程
近日，作業(yè)幫編程正式宣布全面升級，創(chuàng)新性引入AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))技術(shù)，突破空間限制，重塑編程軟硬件交互體驗;同時采用“TAD”(Teacher+AI+Data)閉環(huán)服務(wù)模式，搭載圖形化、Python、C++三大體系課程，全面覆蓋6-16歲學(xué)齡段。
點評：AIoT技術(shù)在編程領(lǐng)域的融合，可以實現(xiàn)端云協(xié)同，打造集“感知+計算+執(zhí)行”于一體的編程機器人，突破空間限制，重塑軟硬件交互體驗，也真正踐行了各領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景。
云天勵飛發(fā)布新一代AI芯片DeepEdge10
近期，云天勵飛在高交會上重磅發(fā)布新一代AI芯片DeepEdge10。據(jù)悉，DeepEdge10是國內(nèi)首創(chuàng)的國產(chǎn)14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的國產(chǎn)工藝，內(nèi)含國產(chǎn)RISC-V核，支持大模型推理部署。
點評：對于AI芯片而言，大模型帶來全新的計算泛式和計算要求。同時，AI邊緣推理芯片還承擔了“落地應(yīng)用最后一公里”的職責(zé)，因此芯片需要更高的算力要求和運算速度，云天勵飛一直主張“算法芯片化”，這款芯片也是云天勵飛對于算法芯片化的最新實踐。
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