SK海力士表示，公司將參與"CES 2023"，并展示主力存儲器產(chǎn)品和新的產(chǎn)品陣容。
SK海力士強調(diào)："在此次CES上，公司同步SK集團的‘無碳未來'方向，決定將大幅減少碳排放的產(chǎn)品，以‘綠色數(shù)字解決方案'為主題進行展示。公司將公開的產(chǎn)品陣容不僅能減少環(huán)境影響，在性能和效率方面也比上一代大幅改善，期待能吸引全球科技客戶和專家的眾多關注。"
最近，隨著AI、大數(shù)據(jù)、無人駕駛、元宇宙等尖端科技產(chǎn)業(yè)成長速度的加快，全球技術(shù)企業(yè)正在關注快速處理急劇增加的數(shù)據(jù)又能夠提高耗能效率的存儲器半導體。SK海力士認為，將在CES上展示的產(chǎn)品具備了滿足客戶所需求的高效能功耗比和性能。
·效能功耗比：每一定單位功率每秒可處理的數(shù)據(jù)容量指標。
此次公司展示的核心產(chǎn)品是超高性能企業(yè)級SSD產(chǎn)品PS1010 E3.S（以下簡稱PS1010）。PS1010是由多個SK海力士的176層4D NAND結(jié)合而成的模組產(chǎn)品,支持PCIe第五代(Gen 5)*標準。
·PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）:電子產(chǎn)品主板上串行結(jié)構(gòu)的高速輸入/輸出接口。其特點是隨著每一代的上升，數(shù)據(jù)傳輸率提高約一倍。
SK海力士技術(shù)團隊解釋說："服務器用存儲器市場在低迷的情況下也在持續(xù)增長，在這種情況下，公司展示了匯聚最高競爭力技術(shù)的新產(chǎn)品。"實際上，PS1010與上一代相比，讀寫速度分別最高提升了130%和49%。另外，該產(chǎn)品具備改善75%以上的功耗比，有望降低客戶的服務器運營費用和碳排放量。
尹載然SK海力士副社長（NAND商品企劃負責人）表示："在世界最大規(guī)模的展會中推出能夠解決服務器客戶痛點的SSD產(chǎn)品，感到非常自豪。期待以搭載自主開發(fā)的控制器與固件的產(chǎn)品為基礎，公司的NAND事業(yè)競爭力進一步加強。"
與此同時，展會上SK海力士將展示適用于高性能計算（HPC，High Performance Computing）的新一代存儲器產(chǎn)品，現(xiàn)有最高性能的DRAM"HBM3*"、采用存儲器上添加運算功能的PIM*技術(shù)的"GDDR6-AiM"、靈活擴張存儲器容量和性能的"CXL*存儲器"等。
·HBM（High Bandwidth Memory）：垂直連接多個DRAM，比現(xiàn)有DRAM顯著提升數(shù)據(jù)處理速度的高附加值、高性能的產(chǎn)品；
·PIM（Processing-In-Memory）：在存儲器半導體上添加運算功能，可以解決人工智能(AI)和大數(shù)據(jù)處理領域的數(shù)據(jù)傳輸停滯問題的新一代技術(shù)；
·CXL（Compute Express Link）：為有效構(gòu)建高性能計算系統(tǒng)，基于PCIe的新一代互聯(lián)協(xié)議（Interconnect Protocol）。
另外，SK海力士的CES展位還將同時展示SK集團旗下能源效率化子公司SK enmove的液浸冷卻(Immersion Cooling)*技術(shù)。此技術(shù)可以降低半導體服務器啟動溫度，SK海力士計劃今后擴大與集團成員公司以及外部合作伙伴的合作，致力于在整個半導體事業(yè)中創(chuàng)造新的附加價值。
·液浸冷卻（Immersion Cooling）:將數(shù)據(jù)服務器直接浸入冷卻油中冷卻的新一代熱管理技術(shù)，與現(xiàn)有的空冷式相比，冷卻電力大幅減少，整體電力消耗量可減少約30%
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