瀾起科技9月8日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2022年8月31日接受262家機(jī)構(gòu)單位調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為QFII、保險(xiǎn)公司、其他、基金公司、海外機(jī)構(gòu)、證券公司、陽光私募機(jī)構(gòu)。

　　投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹：

　　(一)2022年半年度業(yè)績(jī)情況簡(jiǎn)介

　　報(bào)告期內(nèi)，隨著DDR5內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片持續(xù)出貨，以及津逮CPU業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展，公司2022年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入19.27億元，同比增長(zhǎng)166.04%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤6.81億元，同比增長(zhǎng)121.20%;實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤4.93億元，同比增長(zhǎng)177.40%。產(chǎn)品線方面，2022年上半年公司互連類芯片產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入12.36億元，同比增長(zhǎng)80.04%，毛利率為60.08%;津逮服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.90億元，同比增長(zhǎng)17.3倍，毛利率為11.56%。

　　2022年第二季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10.27億元，環(huán)比增長(zhǎng)14.05%，同比增長(zhǎng)141.66%;實(shí)現(xiàn)凈利潤3.75億元，環(huán)比增長(zhǎng)22.46%，同比增長(zhǎng)115.77%。同時(shí)，作為公司主要利潤來源的互連類芯片產(chǎn)品線，在2022年第二季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.62億元，環(huán)比增長(zhǎng)15.10%，同比增長(zhǎng)69.44%。公司單季度營業(yè)收入、凈利潤、互連類芯片產(chǎn)品線營業(yè)收入三項(xiàng)指標(biāo)，均創(chuàng)公司單季度歷史新高。

　　(二)交流的主要問題及答復(fù)

　　問：請(qǐng)問公司如何判斷今年下半年及明年DDR5的滲透率情況?

　　答：在服務(wù)器端，相較于去年第四季度，DDR5內(nèi)存接口芯片的滲透率在今年上半年持續(xù)提升，我們預(yù)計(jì)待支持DDR5的主流服務(wù)器CPU正式上量后，DDR5相關(guān)產(chǎn)品的滲透率將有更大幅度提升。

　　在桌面端，Intel在去年第四季度已經(jīng)發(fā)布了支持DDR5的桌面端CPU(AlderLake)，今年8月AMD正式推出新一代支持DDR5的銳龍7000系列處理器，這些平臺(tái)的推出將加速桌面端從DDR4向DDR5切換，從而帶動(dòng)公司相關(guān)配套芯片的銷售。

　　站在未來幾年的角度，無論是服務(wù)器端還是桌面端，我們認(rèn)為DDR5滲透率將會(huì)持續(xù)提升。

　　問：公司上半年宣布試產(chǎn)第二子代RCD芯片，請(qǐng)問預(yù)計(jì)什么時(shí)候能上量?對(duì)公司有什么影響?

　　答：2022年5月，公司在業(yè)界率先試產(chǎn)DDR5第二子代RCD芯片，該芯片支持的數(shù)據(jù)速率高達(dá)5600MT/s，特別適用于大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用。

　　根據(jù)某主流CPU廠商的產(chǎn)品規(guī)劃，其計(jì)劃明年推出支持第二子代DDR5的服務(wù)器CPU。一般來說，內(nèi)存模組廠商會(huì)提前采購第二子代RCD樣品進(jìn)行測(cè)試等，來配合業(yè)界的生態(tài)系統(tǒng)。因此，從今年下半年開始，DDR5第二子代RCD芯片已有成規(guī)模的需求。

　　這對(duì)于公司來說有正向意義：一方面公司率先試產(chǎn)第二子代RCD，說明公司繼續(xù)保持在這一細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，有望享受行業(yè)先發(fā)帶來的紅利;另一方面，第二子代RCD芯片的推出有助于提振相關(guān)產(chǎn)品線的平均價(jià)格。

　　問：請(qǐng)問公司對(duì)內(nèi)存接口芯片和配套芯片未來的競(jìng)爭(zhēng)格局如何判斷?

　　答：目前DDR5內(nèi)存接口芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局和DDR4內(nèi)存接口芯片類似，全球只有三家供應(yīng)商可提供第一子代量產(chǎn)產(chǎn)品，分別是公司、瑞薩電子和Rambus，公司在內(nèi)存接口芯片上的市場(chǎng)份額穩(wěn)定，保持相對(duì)領(lǐng)先。基于公司技術(shù)實(shí)力、國際標(biāo)準(zhǔn)制定的話語權(quán)、核心團(tuán)隊(duì)的穩(wěn)定性等因素，未來有望在該領(lǐng)域繼續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　在配套芯片上，目前SPD和TS主要的兩家供應(yīng)商是瀾起和瑞薩電子;PMIC的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更多，在初期競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更復(fù)雜。

　　問：為什么內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)穩(wěn)定，這幾年都沒有看到有新的供應(yīng)商?

　　答：內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的技術(shù)和市場(chǎng)門檻非常高。首先，產(chǎn)品研發(fā)需要一定的周期，除了需要具備相關(guān)技術(shù)能力且不侵犯他人專利之外，還需要能及時(shí)獲得JEDEC關(guān)于產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的最新進(jìn)展，并且在產(chǎn)品開發(fā)早期需要和主流CPU及內(nèi)存廠商進(jìn)行密切的技術(shù)交流，才能同步進(jìn)行研發(fā);其次，產(chǎn)品研發(fā)出來之后還需要經(jīng)過主流CPU、內(nèi)存、模組和系統(tǒng)廠商嚴(yán)格的測(cè)試、驗(yàn)證，最后才能完成客戶導(dǎo)入。他們需要面對(duì)的下游客戶和合作伙伴都是行業(yè)龍頭公司，商業(yè)準(zhǔn)入門檻非常高。所以，從開始布局研發(fā)到量產(chǎn)有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，并不是3-5年就可以實(shí)現(xiàn)的。

　　問：公司新產(chǎn)品越來越多，上半年在研發(fā)方面也有很多積極進(jìn)展，請(qǐng)公司介紹一下新產(chǎn)品對(duì)業(yè)績(jī)的影響。

　　答：公司專注于數(shù)據(jù)處理及互連類芯片兩大領(lǐng)域，圍繞自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)及市場(chǎng)能力進(jìn)行產(chǎn)品布局。關(guān)于新產(chǎn)品，我們重點(diǎn)介紹一下CKD芯片、MCRRCD/DB芯片和MXC芯片，這三顆芯片都屬于互連類芯片。

　　第一是CKD芯片，這顆芯片是JEDEC定義的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，將在DDR5中期成為PC/筆電SODIMM和UDIMM標(biāo)配，公司的研發(fā)目標(biāo)是在2022年底完成工程樣片的流片并送樣給客戶，在2023年底之前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

　　第二是MCRRCD/DB芯片，同樣是JEDEC定義的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，搭配DDR5的高帶寬內(nèi)存模組，其物理層架構(gòu)類似于LRDIMM"1+10"架構(gòu)，需要1顆RCD+10顆DB。目前JEDEC定義的第一子代MCRRCD/DB芯片相對(duì)于普通的第一子代RCD/DB芯片，帶寬大幅提升，設(shè)計(jì)更為復(fù)雜，也意味著它的價(jià)值量較普通的RCD/DB芯片會(huì)有提升。更重要的是，隨著將來MCR內(nèi)存模組滲透率的提升，對(duì)DB的需求會(huì)大幅增長(zhǎng)。

　　第三是MXC芯片，CXL技術(shù)具有巨大的潛力，未來隨著技術(shù)的成熟，很多系統(tǒng)的內(nèi)存擴(kuò)展和內(nèi)存池化的應(yīng)用都將基于CXL協(xié)議。美光科技預(yù)測(cè)CXL相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模，到2025年將達(dá)到20億美金，到2030年可能超過200億美金。MXC是CXL內(nèi)存擴(kuò)展和內(nèi)存池化的核心芯片，將在上述市場(chǎng)規(guī)模中占據(jù)重要價(jià)值。今年5月公司全球首發(fā)MXC芯片，內(nèi)存行業(yè)龍頭三星和SK海力士在其后續(xù)發(fā)布的CXL內(nèi)存擴(kuò)展模組中都采用了公司的MXC。公司相關(guān)技術(shù)處于國際領(lǐng)先地位，有望在未來的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶得先機(jī)。

　　問：請(qǐng)問CKD芯片的作用是什么，PC和筆電在什么階段會(huì)用到CKD芯片?

　　答：CKD芯片的作用是對(duì)臺(tái)式機(jī)及筆記本電腦UDIMM、SODIMM模組上的時(shí)鐘信號(hào)進(jìn)行緩沖再驅(qū)動(dòng)，以滿足高速時(shí)鐘信號(hào)的完整性和可靠性要求。當(dāng)DDR5數(shù)據(jù)速率達(dá)到6400MT/s及以上時(shí)，CKD芯片將成為臺(tái)式機(jī)及筆記本電腦UDIMM、SODIMM模組的標(biāo)配。CKD芯片對(duì)于行業(yè)來說將是一個(gè)全新的增量。

　　問：為什么公司的MXC芯片可以做到全球首發(fā)，未來的市場(chǎng)前景如何?怎么理解這個(gè)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)格局?

　　答：公司推出全球首款CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器芯片(MXC)，在公司推出MXC芯片后，全球兩大內(nèi)存龍頭三星電子和SK海力士推出首款512GCXLDRAM內(nèi)存模組以及DDR5DRAMCXL存儲(chǔ)器，均采用公司的MXC芯片作為內(nèi)存擴(kuò)展控制器。

　　從長(zhǎng)期來看，CXL技術(shù)具有巨大的潛力，未來隨著技術(shù)的發(fā)展，很多系統(tǒng)的內(nèi)存擴(kuò)展和內(nèi)存池化的應(yīng)用都將基于CXL協(xié)議。

　　美光科技預(yù)測(cè)CXL相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模，到2025年將達(dá)到20億美金，到2030年可能超過200億美金。MXC是CXL內(nèi)存擴(kuò)展和內(nèi)存池化的核心芯片，將在上述市場(chǎng)規(guī)模中占據(jù)重要價(jià)值。公司相關(guān)技術(shù)處于國際領(lǐng)先地位，有望在未來的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶得先機(jī)。

　　公司之所以可以做到MXC芯片全球首發(fā)，主要有兩個(gè)原因：

　　首先是因?yàn)槲覀儾季趾茉纾覀兪亲钤鐓⑴cCXL芯片研發(fā)的公司之一;第二是因?yàn)檫@個(gè)產(chǎn)品需要用到DDR和PCIe相關(guān)技術(shù)，瀾起是全球?yàn)閿?shù)不多能覆蓋這兩種技術(shù)的公司。

　　公司的MXC產(chǎn)品全球首發(fā)后，許多全球頂級(jí)的云計(jì)算廠商、內(nèi)存模組廠商等行業(yè)龍頭都主動(dòng)聯(lián)系公司來獲取樣品，進(jìn)行導(dǎo)入測(cè)試，這說明市場(chǎng)對(duì)其應(yīng)用有強(qiáng)勁的潛在需求。公司后續(xù)會(huì)結(jié)合合作伙伴的反饋來持續(xù)優(yōu)化我們的產(chǎn)品。

　　目前市場(chǎng)上一些海外的芯片公司也都積極在布局CXL賽道，側(cè)面說明產(chǎn)業(yè)界高度認(rèn)同CXL是未來一個(gè)非常重要的技術(shù)方向。

　　問：請(qǐng)問CXLMemory和傳統(tǒng)DDR內(nèi)存之間的關(guān)系是怎樣的?

　　答：傳統(tǒng)DDR內(nèi)存和CXLMemory在性能指標(biāo)和具體應(yīng)用上有所差別。目前，服務(wù)器DDR內(nèi)存模組插在CPU周邊的內(nèi)存插槽上，它最靠近CPU，時(shí)延最小，因此這種架構(gòu)是必須的，不能被其他架構(gòu)所代替。

　　CXLMemory應(yīng)對(duì)的是更大容量的內(nèi)存擴(kuò)展或內(nèi)存池化需求。行業(yè)對(duì)此需求一直存在，但此前很難在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)并產(chǎn)業(yè)化，CXL高速互連技術(shù)解決了這一難題，CXLMemory等新應(yīng)用將帶來全新市場(chǎng)增量。

　　MXC芯片是CXL內(nèi)存擴(kuò)展和內(nèi)存池化的核心芯片，它和內(nèi)存接口芯片的價(jià)值量不一樣，MXC芯片設(shè)計(jì)更加復(fù)雜，功能比內(nèi)存接口芯片更強(qiáng)大，還包括了DDR內(nèi)存控制器的一些功能，所以它的價(jià)值量比內(nèi)存接口芯片高一個(gè)量級(jí)，對(duì)整個(gè)行業(yè)市場(chǎng)以及公司來說，都是很好的機(jī)會(huì)。

　　問：津逮CPU業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些?

　　答：公司津逮CPU的直接客戶主要是服務(wù)器的OEM或ODM廠商，較大的下游應(yīng)用有金融、交通、政務(wù)、能源，數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

　　問：公司AI芯片的研發(fā)目前是什么進(jìn)展，未來主要應(yīng)用在哪些領(lǐng)域?

　　答：AI芯片是一款面向云計(jì)算和人工智能的產(chǎn)品，采用了近內(nèi)存計(jì)算架構(gòu)，主要用于解決AI計(jì)算在大數(shù)據(jù)吞吐下推理應(yīng)用場(chǎng)景中存在的CPU帶寬、性能瓶頸及GPU內(nèi)存容量瓶頸問題，為客戶提供低延時(shí)、高效率的AI計(jì)算解決方案。

　　2022年上半年，公司持續(xù)推進(jìn)AI芯片的軟硬件協(xié)同及性能優(yōu)化，同時(shí)積極推進(jìn)第一代AI芯片工程樣片流片前的準(zhǔn)備工作,預(yù)計(jì)2022年底之前完成第一代AI芯片工程樣片的流片。

　　公司在研的AI芯片未來的典型應(yīng)用場(chǎng)景如下：

　　(1)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域大數(shù)據(jù)吞吐下的推薦系統(tǒng)。目前業(yè)界常規(guī)方案是將推薦系統(tǒng)中"Embedding(向量化)"、"EmbeddingSearch(向量搜索)"兩個(gè)主要步驟分別交由不同平臺(tái)計(jì)算平臺(tái)處理，由高算力的GPU、FPGA或ASIC芯片負(fù)責(zé)"Embedding"部分，由CPU+大數(shù)據(jù)系統(tǒng)部署"EmbeddingSearch"部分，這種步驟分割，產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)交換，并且由于硬件的限制，存在搜索效率的瓶頸。公司AI芯片的目標(biāo)是整合上述兩個(gè)步驟，同時(shí)平衡算力和內(nèi)存容量，使計(jì)算資源和內(nèi)存得以高效利用，解決系統(tǒng)的效率瓶頸問題。

　　(2)醫(yī)療領(lǐng)域生物醫(yī)學(xué)/醫(yī)療大圖片流處理。目前業(yè)界常規(guī)方案是在CPU中對(duì)大圖片進(jìn)行切割，切割獲取的子圖通過PCIe接口被傳送到GPU進(jìn)行AI處理;通過多次交互，最終實(shí)現(xiàn)一張大圖的處理，該方案下同樣受到二者之間的接口帶寬及其內(nèi)存的限制。

　　公司的AI芯片可大幅提升內(nèi)存容量，減少甚至無需圖片切割，同時(shí)CXL接口可以充分利用cache性能，并直接訪問近內(nèi)存計(jì)算模組的DDR內(nèi)存，從而提升接口的效率。

　　(3)人工智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的大數(shù)據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景。

　　總體來說，公司AI芯片解決方案的目標(biāo)是在類似上述應(yīng)用場(chǎng)景下，相較于傳統(tǒng)方案，可以為客戶提供更有效率、更具性價(jià)比的解決方案。

　　問：公司AI產(chǎn)品與市場(chǎng)上其他產(chǎn)品相比，都有哪些競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?

　　答：公司AI芯片的技術(shù)先進(jìn)性主要體現(xiàn)在：

　　(1)AI芯片整體架構(gòu)采用"基于CXL協(xié)議的近內(nèi)存計(jì)算"這一創(chuàng)新的架構(gòu)，旨在解決數(shù)據(jù)中心的AI推理計(jì)算和大數(shù)據(jù)融合的業(yè)務(wù)場(chǎng)景下多方面用戶痛點(diǎn)和技術(shù)難點(diǎn);

　　(2)AI計(jì)算引擎模塊為交互計(jì)算的異構(gòu)計(jì)算系統(tǒng)，同時(shí)融合高速SRAM及自主研發(fā)硬件加速器，并兼?zhèn)潇`活的可編程多核異構(gòu)設(shè)計(jì)思路，可同時(shí)進(jìn)行處理命令和數(shù)據(jù)的高速交互，提高了運(yùn)算效率;

　　(3)公司的CXL控制器可實(shí)現(xiàn)CPU與AI芯片的高速交互，提供了大容量數(shù)據(jù)搜索和排序等高效的硬件加速功能，并且兼具數(shù)據(jù)壓縮和數(shù)據(jù)加解密等特色功能;

　　(4)完善的AI軟件生態(tài)，能夠針對(duì)性地對(duì)各類AI算法和模型進(jìn)行軟硬件聯(lián)合深度優(yōu)化，適用于業(yè)內(nèi)主流的各類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，并與主流軟件框架的完全兼容和無縫對(duì)接;

　　(5)自研的靈活可多維擴(kuò)展的高性能計(jì)算核心具備模塊設(shè)計(jì)的理念，有利于AI芯片后續(xù)不斷迭代升級(jí)。

　　問：公司正在研發(fā)的SerDes高速接口底層技術(shù)，除了應(yīng)用到現(xiàn)有產(chǎn)品外，公司還會(huì)將該技術(shù)應(yīng)用到其他領(lǐng)域嗎?

　　答：SerDes是一項(xiàng)非常重要的技術(shù)，公司正在持續(xù)投入研發(fā)，該項(xiàng)技術(shù)將為公司相關(guān)新產(chǎn)品的研發(fā)奠定基礎(chǔ)。SerDes是SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的簡(jiǎn)稱，它是一種主流的時(shí)分多路復(fù)用、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的串行通信技術(shù)，即在發(fā)送端將多路低速并行信號(hào)轉(zhuǎn)換成高速串行信號(hào)，經(jīng)過傳輸媒體(光纜或銅纜)，最后在接收端將高速串行信號(hào)重新轉(zhuǎn)換成低速并行信號(hào)。作為一種重要的底層技術(shù)，SerDes是相關(guān)重要高速傳輸技術(shù)(比如PCIe、USB、以太網(wǎng)等)的物理層基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、汽車電子、通信等領(lǐng)域的高速互連。

　　公司對(duì)這個(gè)技術(shù)非常重視，同時(shí)也會(huì)基于技術(shù)的延展去做一些新產(chǎn)品的布局，具體新產(chǎn)品布局的策略會(huì)結(jié)合公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)或者市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)去逐步展開。

　　問：今年行業(yè)產(chǎn)能緊張情況似乎有所緩解，請(qǐng)問公司的產(chǎn)能情況如何，是否影響產(chǎn)品價(jià)格?

　　答：今年上半年，整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)能緊張局勢(shì)確實(shí)有所緩解，但一些特定領(lǐng)域結(jié)構(gòu)性緊張的情況依然存在。

　　具體到公司，在客戶需求比較旺盛的情況下，我們的產(chǎn)能目前還是比較緊張。雖然我們通過協(xié)調(diào)新增了一些產(chǎn)能，但是目前產(chǎn)能依然難以完全滿足客戶需求，因此我們還在和供應(yīng)商協(xié)調(diào)更多產(chǎn)能。

　　產(chǎn)品價(jià)格方面，由于行業(yè)下游需求比較旺盛，供給依然偏緊張，因此產(chǎn)品價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定。

　　問：有分析認(rèn)為服務(wù)器景氣度有所下降，想問公司怎么看待?對(duì)公司的業(yè)績(jī)有什么影響?

　　答：在服務(wù)器端，公司目前正受益于DDR4向DDR5升級(jí)帶來的行業(yè)規(guī)模提升，同時(shí)公司新產(chǎn)品越來越多，很多都是屬于有發(fā)展?jié)摿Φ脑隽渴袌?chǎng)。隨著未來幾年DDR5滲透率的持續(xù)提升及新產(chǎn)品的逐步上量，公司有望超越服務(wù)器行業(yè)的平均增速。

　　另一方面，內(nèi)存接口芯片的需求量是和服務(wù)器內(nèi)存條的數(shù)量呈正相關(guān)，而全球內(nèi)存條的數(shù)量和服務(wù)器的需求量、每臺(tái)服務(wù)器搭配的內(nèi)存條數(shù)量均相關(guān)。從中長(zhǎng)期來看，行業(yè)對(duì)內(nèi)存容量的需求是持續(xù)、快速增加的，為滿足內(nèi)存容量的增長(zhǎng)需求，主要通過兩種方式來實(shí)現(xiàn)，一是提升內(nèi)存顆粒密度，二是增加內(nèi)存條數(shù)量。

　　我們近期觀察到服務(wù)器內(nèi)存條需求量有不斷提升的趨勢(shì)，這將帶動(dòng)內(nèi)存接口芯片需求量的增長(zhǎng)。

　　問：公司研發(fā)人員大約有多少人?公司研發(fā)人員擴(kuò)張的計(jì)劃是怎樣的?不同產(chǎn)品線的人員分布情況如何，研發(fā)人員的增量主要在哪些方面?

　　答：公司自上市以來，人員規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，2022年上半年末已達(dá)569人，其中研發(fā)技術(shù)人員占比為72%，為409人。隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展及持續(xù)的研發(fā)投入，公司研發(fā)技術(shù)人員將繼續(xù)保持合理增長(zhǎng)。每個(gè)研發(fā)項(xiàng)目的特點(diǎn)、技術(shù)儲(chǔ)備和所處研發(fā)階段都會(huì)有一定的差異，公司會(huì)結(jié)合不同研發(fā)項(xiàng)目需要來安排相應(yīng)的研發(fā)人員和投入?？傮w來說，公司研發(fā)人員的增量主要集中在新產(chǎn)品上，包括AI芯片、PCIeRetimer芯片、MXC芯片等。

　　問：請(qǐng)問公司研發(fā)費(fèi)用未來的趨勢(shì)是怎樣的?

　　答：隨著公司產(chǎn)品線不斷拓展，從定性的角度，未來研發(fā)費(fèi)用會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，公司將根據(jù)項(xiàng)目的進(jìn)展和人員情況來做合理的安排。

　　問：我們看到公司發(fā)布了股東詢價(jià)轉(zhuǎn)讓公告，請(qǐng)公司介紹下本次股東詢價(jià)轉(zhuǎn)讓的具體情況。

　　答：2022年8月25日，公司披露了股東詢價(jià)轉(zhuǎn)讓結(jié)果報(bào)告書，根據(jù)公告，公司多個(gè)股東通過詢價(jià)轉(zhuǎn)讓的方式合計(jì)轉(zhuǎn)讓5661萬股，共有26家機(jī)構(gòu)獲配，本次轉(zhuǎn)讓價(jià)格為52元/股，總成交金額約為29.44億元。這是科創(chuàng)板迄今為止交易金額最大、配售機(jī)構(gòu)數(shù)量最多的詢價(jià)轉(zhuǎn)讓。對(duì)公司來說，通過本次詢價(jià)轉(zhuǎn)讓，引入了有實(shí)力的機(jī)構(gòu)股東，進(jìn)一步優(yōu)化公司股東結(jié)構(gòu)，減少首發(fā)前股東減持對(duì)二級(jí)市場(chǎng)的直接沖擊，實(shí)現(xiàn)一、二級(jí)市場(chǎng)股東的平穩(wěn)交接。同時(shí)，本次詢價(jià)轉(zhuǎn)讓金額較大，定價(jià)的折扣比例相對(duì)科創(chuàng)板此前案例處于較低水平，并且接棒的機(jī)構(gòu)需要鎖定6個(gè)月，在上述前提下轉(zhuǎn)讓能夠順利完成，也從側(cè)面反映了投資者對(duì)公司發(fā)展前景充滿信心。

　　問：請(qǐng)公司展望一下未來業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)因素。

　　答：公司已邁入新一輪成長(zhǎng)期，未來業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要有以下幾大驅(qū)動(dòng)因素：

　　1、互連類芯片：(1)隨著內(nèi)存模組由DDR4世代向DDR5世代迭代升級(jí)，內(nèi)存接口及模組配套芯片市場(chǎng)規(guī)模將大幅增長(zhǎng)，瀾起科技作為該領(lǐng)域全球市場(chǎng)領(lǐng)跑者，將充分受益于未來幾年DDR5滲透率的提升;(2)公司多芯片布局已初見成效，互連類芯片的新產(chǎn)品，比如CKD、MCRRCD/DB、PCIe5.0Retimer、MXC等芯片，研發(fā)進(jìn)展順利，未來將為公司逐步貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)。

　　2、津逮服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品線：津逮CPU聚焦于中國本土服務(wù)器市場(chǎng)，潛在市場(chǎng)空間大，市占率有很大的提升空間。

　　3、AI芯片：該產(chǎn)品作為公司戰(zhàn)略布局產(chǎn)品，其創(chuàng)新的"近內(nèi)存計(jì)算架構(gòu)"，有望在AI推理計(jì)算和大數(shù)據(jù)吞吐應(yīng)用場(chǎng)景下解決用戶痛點(diǎn)，提升運(yùn)算效率，市場(chǎng)潛力很大;