近日，光子AI芯片企業(yè)曦智科技完成數(shù)千萬美元 A＋輪融資，由和利資本投資。這也是和利投資的首家大規(guī)模光電混合計算芯片公司。“曦智科技”核心技術有：高密度光電混合芯片設計技術，包括PDK、仿真軟件、特殊光電單元庫；高密度光電混合芯片封裝設計技術，包括高通道（64路以上）封裝技術、基板及制具設計技術；高密度光電混合芯片測試技術，包括測試軟件、測試工具，提供基于光電混合架構(gòu)芯片的PCle板卡與全棧式軟件。
和利資本執(zhí)行合伙人張飚表示，“高算力低功耗低延遲芯片市場已經(jīng)是一個超百億美元的市場。隨著AI、超級計算機、無人駕駛及其他行業(yè)應用的落地，該市場繼續(xù)高速成長。曦智擁有頂尖的光學團隊和產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗豐富的芯片軟件研發(fā)團隊，可以既保證技術領先性又保證技術可產(chǎn)品化。市場對算力及功耗的要求會越來越迫切和嚴格，使用傳統(tǒng)的電運算以及電存儲方式來提高算力變得越來越昂貴和困難。光計算具有的技術優(yōu)勢可以讓開發(fā)者用更容易的開發(fā)方式，更低的生產(chǎn)成本，更低的運營費用去滿足算力需求和功耗需求。我們對曦智的投資實際上是對先進光技術的投資，非?？春庙椖康那熬啊！?/p>
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