市場空間對比：根據國際知名資訊機構Yole的數(shù)據顯示，2019年CIS市場160-170億美元，預計到2022年會接近230億美元。CIS封裝占比20%，對應2022年預計會有46億美元的市場。
競爭格局對比：20多年前豪威科技開發(fā)了第一款嵌入式CIS到現(xiàn)在，CIS行業(yè)沒有真正新進入的玩家，只有索尼三星和豪威，其他的小公司都是從這3家公司里面跳槽或者挖團隊建立起來的。CIS封裝行業(yè)主要是中國臺灣和大陸企業(yè)，19年底精材科技關閉12寸CIS封裝線之后，全球主流的兩條12寸封裝線只有在晶方科技和華天科技。
CIS晶圓行業(yè)驅動因素：CIS晶圓受益于攝像頭數(shù)量的增加和像素點增加的雙重因素。攝像頭像素的增加意味著芯片面積的增加，原本12寸晶圓切割1.3微米1200萬像素的產品可以切割2500顆左右，而現(xiàn)在主流的0.8微米4800萬像素的產品只能切割1200顆左右，像素越高消耗的晶圓廠的產能越大，供需缺口增加，價格就會上漲。
CIS封裝行業(yè)驅動因素：這里主要指的是CSP封裝形式的CIS封裝，行業(yè)增長因素主要來自于800萬像素以下低像素攝像頭顆數(shù)的增長。2019年的年中，隨著各大品牌廠商主攝像頭都使用4800萬像素產品，為了降低成本和品牌宣傳，大量的疊加了2顆200萬像素的產品，這使得低像素產品的市場自2015年萎靡衰退以來第一次迎來爆發(fā)式的增長。
毛利率對比：由于報價模式的不同，CIS晶圓公司都是按顆產品來報價，而CIS封裝公司是按照折算的8寸晶圓來報價，在這種情況下，單片晶圓能夠切割的芯片數(shù)量越多，成本就越低，毛利率就越高，所以CIS封測廠的毛利率可以在50%左右，而fabless模式的CIS晶圓設計公司毛利率在30%左右。 投資建議：建議關注CIS產業(yè)鏈標的1) 晶方科技(603005)：全球第一的12寸CIS封裝廠;2) 華天科技(002185)：全球第二的12寸CIS封裝廠;3) 韋爾股份(603501)：全球排名第三的CIS晶圓設計公司。 風險提示行業(yè)競爭公司擴產速度較快導致價格下跌;2)銷售不達預期終端客戶砍單;3)產業(yè)外公司進入加劇競爭。
1、 CIS行業(yè)市場空間根據國際知名資訊機構Yole公布的數(shù)據，2019年CIS市場空間在160-170億美元。未來3年年復合增長9%左右。
2 、CIS行業(yè)競爭格局根據TSR的數(shù)據顯示，2019年豪威科技市占率9.5%，未來還有巨大的提升空間，我們預計3-4年之后，豪威科技的市占率可以提升到25%。
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