作為面向智能終端的人工智能平臺(tái),HiAI3.0在芯、端、云三個(gè)層面的技術(shù)實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步開放,并全面賦能開發(fā)者,提升開發(fā)效率。
在2019軟件綠色聯(lián)盟開發(fā)者大會(huì)上,華為正式對(duì)外發(fā)布了HiAI3.0版本。作為面向智能終端的人工智能平臺(tái),HiAI3.0在芯、端、云三個(gè)層面的技術(shù)實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步開放,并全面賦能開發(fā)者,提升開發(fā)效率。
去年4月,華為發(fā)布了HiAI 1.0 整體解決方案,定位為面向移動(dòng)終端的AI計(jì)算平臺(tái),
向開發(fā)者提供人工智能計(jì)算庫(kù)及其API,讓開發(fā)者便捷高效開發(fā)終端AI應(yīng)用。同年11月,2.0版本發(fā)布,帶來(lái)了更強(qiáng)的算力、更豐富的場(chǎng)景化API和支持更多的終端。使開發(fā)者人人都能創(chuàng)新AI應(yīng)用。
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