近日，工信部網(wǎng)站公布了一份答復(fù)政協(xié)十三屆全國委員會第二次會議第2282號（公交郵電類256號）的提案的函。工信部在復(fù)函中表示，在當(dāng)前復(fù)雜的國際形勢下，工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的發(fā)展滯后將制約我國新舊動能轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，進而影響國家經(jīng)濟發(fā)展。
為推動我國工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，工信部、發(fā)展改革委及相關(guān)部門，積極研究出臺政策扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。發(fā)展改革委、工信部研究制定了集成電路相關(guān)布局規(guī)劃，推動包括工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片等產(chǎn)業(yè)形成區(qū)域集聚、主體集中的良性發(fā)展局面。
工信部將與教育部等部門推進設(shè)立集成電路一級學(xué)科，進一步做實做強示范性微電子學(xué)院，加快建設(shè)集成電路產(chǎn)教融合協(xié)同育人平臺。同時，工信部還將推出稅收優(yōu)惠政策、引導(dǎo)國內(nèi)企業(yè)、研究機構(gòu)等加強與先進發(fā)達國家產(chǎn)學(xué)研機構(gòu)的戰(zhàn)略合作來促進我國工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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