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2018全球芯片設計公司排名公布:博通第一 華為海思躋身前五

值得一提的是,華為海思躋身前五,34.2%的同比增幅是前10家廠商中最高的,這也使得其超過AMD,成為第5大無晶圓廠IC設計公司。

  日前,DIGITIMES Research發(fā)布了2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司(Fabless)排名,以營收對各大IC設計廠商進行了座次劃分。

  從排名來看,兩巨頭博通、高通依然位居前二。其中,博通保持了15.6%的同比增長,但高通是唯一一家下滑的廠商,下滑幅度達到4.4%。

  三、四名是英偉達、聯發(fā)科,兩家增幅分別為20.6%、0.9%。值得一提的是,華為海思躋身前五,34.2%的同比增幅是前10家廠商中最高的,這也使得其超過AMD,成為第5大無晶圓廠IC設計公司。

  目前,海思芯片主要以手機處理器為主。據此前報道,華為智能手機去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%,今年上半年已經提升到45%,但今年下半年預期會提升到60%。

  雖然其2018年營收總額與行業(yè)前三名相比,特別是博通和高通,還有很大差距,但其增長勢頭非常強勁,未來值得期待。

  這10家廠商當中,除了高通和聯發(fā)科之外,其它8家的年營收增長率都是兩位數,呈現出了比較好的行業(yè)細分板塊的發(fā)展態(tài)勢。


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