繼中關村智能硬件產業(yè)聯(lián)盟成立后，中國可穿戴計算產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟日前也在北京正式成立。這一聯(lián)盟由可穿戴計算上下游企業(yè)、科研機構、投資機構等相關企事業(yè)單位共同發(fā)起。將在構建行業(yè)標準，開展企業(yè)交流，促進可穿戴項目落地方面發(fā)揮相應作用。
京東、小米、360、英特爾中國研究院等作為成員企業(yè)加入了這一聯(lián)盟，目前聯(lián)盟成員中約有幾十家企業(yè)加入。
據了解，中國可穿戴聯(lián)盟屬于一個半官方的機構。與國內其它智能硬件聯(lián)盟類似，都有一定的官方背景。一位投資公司老總對記者表示，智能硬件產業(yè)目前聯(lián)盟林立，各類智能硬件企業(yè)出于各種目的加入其中。由于智能硬件的核心技術往往由上游芯片廠商掌控，下游廠商的話語權其實并不多。
這位投資界人士稱，在智能硬件方面，目前上游廠商提供的方案非常成熟，集成度高的硬件方案甚至實現了一個芯片就可以完成各類功能，下游廠商只需要配合相應的傳感器及簡單編程，即可完成產品的開發(fā)。
“硬件平臺已經很成熟，除了創(chuàng)意外，對硬件功能的挖掘、用戶體驗、對自身團隊及智能的概念包裝等等都是衡量一個團隊是否能夠成功的重要因素。” 這位投資界人士稱，各類智能硬件聯(lián)盟只是一種形式。創(chuàng)業(yè)團隊要獲得發(fā)展、硬件創(chuàng)新企業(yè)要在殘酷的競爭中保持自己的優(yōu)勢，更多的還需要依靠自身過硬的技術儲備和對用戶需求的準確把握。
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