近日,3D力傳感技術廠商Peratech公司宣布,已經(jīng)在Merck公司的風險投資部門Merck Ventures、Arie Capital以及現(xiàn)有投資者引領的一輪融資中籌得額度1240萬美元的資金。
這項投資發(fā)出了一個明確的信號,表明投資方對于Peratech專有的Quantum Tunneling Composite(QTC?)技術具有極大的信心,這項技術能夠使人機界面(HMI)更加直觀和更加安全,同時能夠減少意外或錯誤的觸摸。
Peratech開發(fā)并商業(yè)化了這樣3D力觸控(force-touch)技術,能夠徹底改變我們在移動設備、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設備等市場中使用觸摸感應技術的方式。在這些市場的領先OEM(原始設備制造商)開始使用壓力和3D觸摸來實現(xiàn)創(chuàng)新的人機界面時,這種技術的出現(xiàn)恰逢其時。
Arie Capital對于Peratech的投資與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接和姿勢識別芯片等通信和移動技術方面的核心部件相符合,通過這輪融資可以使Peratech公司更好地應對市場的需求,使這種3D力觸控(force-touch)技術能夠驅(qū)動這些市場的變革。