對于暴露于+175°C或更高溫度的高功率通信發(fā)射器和高頻逆變器而言，設計師以前都不得不依賴僅限+150°C的MLCC。今天發(fā)布的器件工作溫度范圍達到了-55°C至+200°C，能夠在此類應用場合提供長期的高可靠性。為了提高設計靈活性，MLCC的小型0402、0603、0805和1111外殼尺寸允許放置在靠近諸如SiC和GaN開關等高耗散元件的地方。
VJ HIFREQ HT系列器件基于一種超穩(wěn)定的陶瓷電介質(zhì)，提供了高串聯(lián)諧振頻率(SRF)和并聯(lián)諧振頻率(PRF)。MLCC具有從16V至500V的更大工作電壓范圍以及從0.1pF至3.3nF的更大電容范圍，公差僅有±0.05 pF。該器件提供優(yōu)異的每十年0%的老化率以及高ESD耐受能力，以防止高壓瞬變。
這些電容器采用濕法制造工藝用貴金屬電極(NME)技術制造而成，并采用了各種符合RoHS標準的終端涂層(termination finish)，其中包括：具有100%鍍錫板、用于回流焊的鎳屏障(代號為“X”)，用于對磁干擾敏感的應用的無磁銅屏障(代號為“C”)，以及用于導電環(huán)氧樹脂組件的銀鈀(代號為“E”)。VJ HIFREQ HT系列也可具有含鉛(最少4%)終端涂層(代號為“L”)。這些器件設備不含鹵素和符合Vishay Green標準(“L”終端除外)。
VJ HIFREQ HT系列已經(jīng)可以接受樣品和批量生產(chǎn)安排，大型訂單供貨周期為九周。
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