Gartner日前公布了新的半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè),指出2017年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)10.2%,達(dá)到777億美元。由于持續(xù)內(nèi)存和先進(jìn)邏輯組件的需求推動(dòng)了晶圓級(jí)設(shè)備的投資,因而Gartner上調(diào)了今年度的資本支出預(yù)測(cè)。
Gartner日前公布了新的
半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè),指出2017年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)10.2%,達(dá)到777億美元。由于持續(xù)內(nèi)存和先進(jìn)邏輯組件的需求推動(dòng)了晶圓級(jí)設(shè)備的投資,因而Gartner上調(diào)了今年度的資本支出預(yù)測(cè)。
Gartner研究副總裁Takashi Ogawa指出,2017年的增長(zhǎng)勢(shì)頭主要來自于內(nèi)存和先進(jìn)邏輯組件的強(qiáng)勁需求。2017年第一季度,NAND閃存的短缺情況超乎之前的預(yù)測(cè),3D NAND閃存的強(qiáng)勁需求預(yù)計(jì)將讓蝕刻和化學(xué)氣相沉積(CVD)在今年度增長(zhǎng)超過20%。
Gartner同時(shí)指出,下一個(gè)資本支出的周期性下降將出現(xiàn)在2018年-2019年,而上一季度的預(yù)測(cè)則是在2019年-2020年之間。晶圓制造設(shè)備的支出將在2018年達(dá)到頂峰。盡管2018年很可能仍然保持正增長(zhǎng),但若最終用戶對(duì)關(guān)鍵電子應(yīng)用的需求不如預(yù)期,屆時(shí)可能出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)的情況。

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