上周，三星電子(Samsung)宣布已在半導體事業(yè)部內設立新的晶圓代工部門，將為高通(Qualcomm)和英偉達(Nvidia)等無晶圓廠IC公司代工生產(chǎn)手機芯片和其他非內存芯片。三星此舉將直接對包括臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)和格羅方德(Globalfoundries)等晶圓代工廠帶來挑戰(zhàn)。
三星電子成立晶圓代工業(yè)務主要是基于這塊市場的豐厚利潤。據(jù)韓國媒體Pulse by Maeil Business News Korea報導，三星認為這塊長期由臺灣主導的市場可通過設立新的晶圓代工部門為高階IC設計公司提供服務而分得一杯羮，并藉此拓展其在半導體制造領域的影響力。
目前全球晶圓代工廠排名依次是臺積電、聯(lián)盟和格羅方德。其中臺積電的獲利能力一直維持領先。2016年臺積電全年營收9479.38億新臺幣(人民幣2166.71億)，過去五年來臺積電的加權平均毛利率為48.6%。
近期全球半導體市場需求暢旺讓三星急欲進軍此一領域。據(jù)IHS數(shù)據(jù)顯示，去年三星的晶圓代工業(yè)務營收45.2億元(人民幣311.75億)，增長幅度達78.6%。
晶圓代工的競爭正在變得更加激烈。除三星外，韓國的SK海力士最近也宣布拆分出晶圓代工業(yè)務。
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