如何在日益復雜的晶圓制造技術間實現快速轉換，高效運用諸多晶圓級封裝方法是晶圓制造商、代工廠及委外封測(OSAT)業(yè)者共同面臨的挑戰(zhàn)。為提升晶圓導線連接與功能，節(jié)省空間降低功耗，應用材料公司宣布推出Applied Nokota電化學沉積(Electrochemical Deposition, ECD)系統(tǒng)，該系統(tǒng)用于為晶圓級封裝(WLP)。相較于傳統(tǒng)封裝方案，這套全新的晶圓級封裝系統(tǒng)可顯著提升晶片導線連接與功能，并降低空間使用率及功耗。
憑藉電化學沉積性能、可靠性、晶圓保護能力、可擴展性，在該系統(tǒng)的協助下，晶片制造商以及OSAT業(yè)者可使用低成本、高效率的晶圓級封裝技術，包括凸塊/柱狀、扇出、硅穿孔(TSV)等等，滿足日益增多的行動及高效運算應用的需求。
相較于傳統(tǒng)封裝方案，這套全新的晶圓級封裝系統(tǒng)可顯著提升晶片導線連接與功能，并降低空間使用率及功耗。如何高效運用諸多晶圓級封裝方法并在日益復雜的制造技術間實現快速轉換，是廣大晶片制造商、晶圓代工廠及OSAT業(yè)者所共同面臨的挑戰(zhàn)。Nokota系統(tǒng)能解決這項難題，因其具有高度可配置與可靠的模組化平臺，同時搭配業(yè)界首創(chuàng)全自動晶圓保護技術SafeSeal，可在晶圓進入各個制程前確保密封圈的完整性。此外，Nokota還可在不同的晶圓級封裝方法中無縫切換，滿足不斷變化的制程要求，以提供與產品需求相匹配的封裝選擇。
應用材料公司封裝、鍍膜與清潔事業(yè)部總經理瑞克.普拉維達 ( Rick Plavidal) 表示：「Nokota系統(tǒng)能夠為客戶創(chuàng)造更高的價值，因其具有三大核心優(yōu)勢——無與倫比的晶圓保護能力、高生產力以及靈活/可擴展的架構。高生產力特性確保所有反應室均可隨時投入生產，加上靈活的系統(tǒng)架構，能幫助客戶隨機調配，提升機臺生產力與獲利能力?！?/p>
Nokota系統(tǒng)不僅是首創(chuàng)可在多鍍膜制程提供完善晶圓保護能力的電化學沉積系統(tǒng)，而且支援自動清潔與檢測功能，可確保所有晶圓在鍍膜流程啟動前均處于完全密封狀態(tài)。因此，在整個處理過程中，晶圓僅需密封一次，節(jié)省了傳統(tǒng)技術中各制程反應室所需重復密封和解封晶圓所耗費的時間，進而也降低了對晶圓潛在的損害。Nokota系統(tǒng)還支援獨一無二的密封圈置換功能，充分確保生產過程的連續(xù)性，避免因密封圈維修導致的意外停機?；谏鲜鲲@著優(yōu)勢，相較于其他機臺，Nokota每年還可額外增加300小時以上的可用時間。
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