根據權威數(shù)據統(tǒng)計，中國醫(yī)療電子市場存在巨大的缺口，醫(yī)療電子技術水平也遠遠落后于發(fā)達國家，這正是目前國際半導體廠商瞄準中國醫(yī)療應用市場的機遇所在。但是，健康需求的增長和技術的發(fā)展的關系總是“相愛相殺”，智能化、便攜化和遠程化的醫(yī)療電子發(fā)展趨勢也對芯片設計提出了更多的挑戰(zhàn)。
中國醫(yī)療電子市場成“大金礦”
近年來，隨著全球人口老齡化、人們生活水平的提高及政府對醫(yī)療政策及投入的傾斜，全球醫(yī)療電子市場正經歷著前所未有的飛速發(fā)展。根據權威機構最新數(shù)據顯示，2016年全球醫(yī)療電子市場銷售為2534.7億美元，其中，中國醫(yī)療電子市場占11.48%，成為僅次于美國和歐洲的全球第三大醫(yī)療電子市場。
目前，中國醫(yī)療器械市場存在著巨大的缺口，據統(tǒng)計，全國醫(yī)療衛(wèi)生機構現(xiàn)有的醫(yī)療儀器和設備中，有60%以上仍是上世紀 80 年代中期以前的產品，這意味著中國現(xiàn)存的大部分醫(yī)療器械設備需要更新?lián)Q代，而其中應用于家庭和臨床的便攜式醫(yī)療電子產品更是成為醫(yī)療電子市場強勁增長的新領域。另外，我國醫(yī)療器械與藥品的消費比例遠遠低于發(fā)達國家，因此，中國醫(yī)療電子市場潛力規(guī)模巨大。
電子技術的發(fā)展幫助人們成功制造出新型醫(yī)療電子設備。相對于消費類產品易于形成泡沫并快速破滅，醫(yī)療電子產品則是一個相對穩(wěn)定的市場，雖然其從產品研發(fā)到認證的周期很長，但是，巨大的市場前景及穩(wěn)定的回報吸引眾多半導體廠商的參與，他們期待從中國醫(yī)療電子市場中挖掘到金礦。因此，醫(yī)療應用得以成為目前半導體市場增長最快速的領域之一。
便攜式可穿戴電子產品是熱門
目前，醫(yī)療電子設備功能正向治療、分析、康復、保健等多個方面不斷延伸，雖然診斷實驗設備、監(jiān)護儀、植入式胰島素泵以及心臟起搏器等臨床設備仍是最大的營收領域，但是，隨著社會的發(fā)展和人們對健康意識的提高，對一些慢性疾病、殘疾障礙以及神經功能失調疾病的管理和診斷治療需求越來越迫切，因此，以預防、保健為主的醫(yī)療電子設備逐漸走向家庭和個人。在便攜醫(yī)療電子設備中，預計家庭診斷市場將占50%左右，在剩下的50%中，影像產品占25%，其他診斷或治療電子產品占25%。未來，以電子血糖儀、電子血壓計為代表的可穿戴式的保健化/家用化電子設備將該領域增長的另一個強勁動力。毋庸置疑，在醫(yī)療電子產品中，可穿戴式家用醫(yī)療電子產品成為市場的寵兒，即將迎來市場發(fā)展熱潮。
從另一方面來講，可穿戴電子產品的發(fā)展需求同時也促進著智能醫(yī)療產業(yè)發(fā)展。安森美半導體醫(yī)療分部亞太區(qū)市場部經理楊正龍表示，遠程化、網絡化、便攜性、智能型、專業(yè)性是未來可穿戴醫(yī)療電子的發(fā)展趨勢。智能可穿戴醫(yī)療設備可以做到7*24小時記錄攜帶者的人體機能相關特征參數(shù)，如心率、血壓等，這些在日常生活中記錄的數(shù)據經過長期跟蹤，專業(yè)醫(yī)院根據記錄數(shù)據分析，可以最大概率診斷出某些偶爾不規(guī)律的或者隱性疾病，給病人最大可能對癥下藥從而得到醫(yī)治?？偠灾?，可穿戴的特性可以讓人們對健康的關注更方便更簡單，會刺激醫(yī)療健康不斷發(fā)展以滿足市場的需求，促進這個行業(yè)的良性發(fā)展。
對半導體廠商是機遇也是挑戰(zhàn)
半導體產品是便攜式醫(yī)療電子產品核心功能、性能提升的關鍵因素，而便捷式電子產品的智能化、遠程化及網絡化的發(fā)展需求融合了數(shù)據采集、低功耗電源管理、數(shù)據傳輸分析等技術，給半導體元器件商、整機制造商和運營商帶來機遇。
目前，英特爾、德州儀器、意法半導體、凌利爾特、瑞薩電子、恩智浦及安森美半導體等廠商是醫(yī)用半導體產品的主要供應廠商，他們主要提供數(shù)據采集IC、電源IC、功率器件、傳感器、MCU、FPGA、DSP等主要核心醫(yī)療半導體產品，可以說，半導體技術的發(fā)展推動醫(yī)療創(chuàng)新的步伐以前所未有的速度向前邁進。在快速處理計算、高精度模數(shù)轉換和無線網絡技術進步的帶動下，醫(yī)療電子產品走向便攜式和小型化將逐漸成為現(xiàn)實。
對于半導體廠商來講，中國便攜式醫(yī)療電子產品市場是機遇也是挑戰(zhàn)。對于家用便攜電子產品領域來講，雖然醫(yī)療電子產品對元器件的性能要求比較低，但是，由于目前醫(yī)療保健正在向基于家庭的應用轉移，這些電子設備通常采用電池供電，那么低工作電壓和低功耗就成為關鍵考慮因素，而且，便攜醫(yī)療電子產品大都是可穿戴的，那么小尺寸的封裝就成為必要。為大批醫(yī)療診斷及健康保健應用獲得低成本和高靠性，高集成度是也成為趨勢。同時，為了保證產品對病人的安全和健康狀況進行更好地控制，高精度和產品一致性非常重要。最后關鍵的一點，即是無線互聯(lián)技術方案，這是關乎醫(yī)療電子產品智能化、遠程化和便攜化性能實現(xiàn)的關鍵技術，也是目前物聯(lián)網設備發(fā)展的趨勢所在。目前安森美半導體、瑞薩電子及德州儀器等半導體廠商正在努力提升完善的無線互聯(lián)解決方案?？傊€(wěn)定性、高精度、高集成、低功耗及無線互聯(lián)是便攜式醫(yī)療電子對半導體元器件的要求。
楊正龍表示，目前可穿戴產品面臨電池續(xù)航力的考驗以及集成小型化的壓力，安森美半導體通過30多年醫(yī)療研發(fā)投入，獨特的3D封裝和系統(tǒng)級封裝(SIP) 技術解決了可穿戴醫(yī)療芯片方案的大小和功耗擔憂。 3D封裝在同一封裝將不同的硅芯片和分立元件連接在一起，通過縮減信號距離大大節(jié)省空間并提升電氣性能。而 SIP可簡化微型助聽器裝配流程。同時安森美半導體研發(fā)出針對可穿戴醫(yī)療產品比如助聽器等設備的無線可充電方案，解決了電池續(xù)航問題。
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