十核心的曦力X30支援高速三載波聚合4G LTE進(jìn)階全球全模數(shù)據(jù)機(jī),三載波聚合及雙載波聚合可執(zhí)行高密度內(nèi)容串流及穩(wěn)定連線能力。
在2017世界行動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)表示其曦力X30 (MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案已正式投入商用。十核心的曦力X30支援高速三載波聚合(下行速度達(dá)450Mbit/s)4G LTE進(jìn)階全球全模(WorldMode)數(shù)據(jù)機(jī)。該公司采用臺(tái)積電的10納米工藝,與16納米相較據(jù)稱性能提高22%,功耗則節(jié)省40%。
聯(lián)發(fā)科表示,三載波聚合(下行速度450MBit/s)及雙載波聚合(上行速度150MBit/s)可執(zhí)行高密度內(nèi)容串流及穩(wěn)定連線能力。Cat.10 4G LTE進(jìn)階全球全模數(shù)據(jù)機(jī)搭載最新封包追蹤模組(ETM 2.0)及TAS 2.0智慧天線技術(shù),每日電量可節(jié)省35%,特定多媒體應(yīng)用更高達(dá)45%。
曦力X30采用聯(lián)發(fā)科10核與三叢集運(yùn)算核心架構(gòu)和10納米工藝,10納米、10核與三叢集架構(gòu)三者可形成良好技術(shù)互補(bǔ),讓曦力X30與上代產(chǎn)品相比性能大幅提升35%、功耗降低50%。
曦力X30主要特點(diǎn)包括:
?10奈米、10核、三叢集架構(gòu):曦力X30內(nèi)含2顆ARM Cortex-A73 (2.5GHz)、4顆ARM Cortex-A53 (2.2GHz)核心及4顆ARM Cortex-A35 (1.9GHz)核心。
?LTE全球全模Cat.10數(shù)據(jù)機(jī):滿足智慧型手機(jī)使用者對(duì)行動(dòng)網(wǎng)路無(wú)縫銜接和高速的需求。曦力X30支援下行三載波聚合(3CA)和上行雙載波聚合(2CA),滿足大容量?jī)?nèi)容傳輸需求。
?專為曦力X30定制的Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU:主頻達(dá)800MHz,相比上代晶片平臺(tái)中的GPU,功耗降低達(dá)60%、性能提升2.4倍。
?內(nèi)嵌多媒體功能,迎合下一代的行動(dòng)體驗(yàn):在業(yè)內(nèi)首次將高效能、省電的4K2K 10-bit HDR10影片硬體解碼功能帶到智慧型手機(jī)上;聯(lián)發(fā)科曦力X30還能在超薄的智慧型手機(jī)身上實(shí)現(xiàn)2倍光學(xué)變焦。
曦力X30采用聯(lián)發(fā)科最新版的CorePilot 4.0技術(shù)和三叢集架構(gòu),能夠在多個(gè)核心之間實(shí)現(xiàn)運(yùn)算資源的最優(yōu)配置,為任務(wù)分配合適的電量,達(dá)成高效能及省電。
CorePilot 4.0集智慧化任務(wù)調(diào)度系統(tǒng)、溫度管理系統(tǒng)和用戶體驗(yàn)監(jiān)控系統(tǒng)于一身,能夠預(yù)測(cè)手機(jī)用戶的電量使用場(chǎng)景,按照某個(gè)時(shí)間點(diǎn)的任務(wù)的重要性及時(shí)進(jìn)行優(yōu)先級(jí)排序處理,從而有效控制功耗。CorePilot4.0能夠充分發(fā)揮10核架構(gòu)的優(yōu)勢(shì),帶來(lái)更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間和更強(qiáng)大的運(yùn)算性能。
由于采用聯(lián)發(fā)科專有的ClearZoom和影像雜訊抑制(Temporal Noise Reduction)技術(shù),采用曦力X30的智慧型手機(jī)在高變焦倍率下也能拍出清晰的影像。ClearZoom確保影像訊號(hào)的真實(shí)度;而影像雜訊抑制技術(shù)能夠降低影片的雜訊并保留影像的細(xì)節(jié)。
曦力X30內(nèi)建的視覺(jué)處理單元(Vision Processing Unit),搭配聯(lián)發(fā)科新一代Imagiq 2.0影像訊號(hào)處理技術(shù),可為大量與相機(jī)有關(guān)的功能提供了專門的處理平臺(tái),從而大幅減輕CPU和GPU的負(fù)載,達(dá)到顯著的省電效果。更重要的是,它具有可編程性,手機(jī)廠商可以靈活地客制化自己的相機(jī)功能。
內(nèi)存部份曦力X30支持4x16-bit LPDDR4X 1866MHz,較前代LPDDR3節(jié)省電力達(dá)50%,性能提升50%。另外,Caffe及GoogleTensorFlow技術(shù)支援聯(lián)發(fā)科
深度學(xué)習(xí)SDK,開(kāi)發(fā)者可享最新人工智能技術(shù)。
目前曦力X30已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn),首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機(jī)將于2017年第二季上市。
免責(zé)聲明:本站所使用的字體和圖片文字等素材部分來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng)共享平臺(tái)。如使用任何字體和圖片文字有冒犯其版權(quán)所有方的,皆為無(wú)意。如您是字體廠商、圖片文字廠商等版權(quán)方,且不允許本站使用您的字體和圖片文字等素材,請(qǐng)聯(lián)系我們,本站核實(shí)后將立即刪除!任何版權(quán)方從未通知聯(lián)系本站管理者停止使用,并索要賠償或上訴法院的,均視為新型網(wǎng)絡(luò)碰瓷及敲詐勒索,將不予任何的法律和經(jīng)濟(jì)賠償!敬請(qǐng)諒解!