這款內置eSIM卡的物聯網通信芯片可廣泛應用于遠程抄表、車聯網、智能家居、可穿戴設備、智慧醫(yī)療及智慧金融等領域。
據悉,中移物聯網有限公司在物聯網技術研發(fā)領域取得一項重要成果,即成功研發(fā)出首款內置eSIM卡的2G芯片C216B。該芯片是為物聯網領域量身定做的通信芯片,其能有效解決當前物聯網產品使用SIM卡通信芯片導致的通信率過低、個人信息容易被盜等一系列問題。
據了解,此款芯片僅有指甲殼大小,具有空中寫卡、自動接入中國移動物聯網開放平臺OneNET、基礎數據采集和低功耗等特色功能,可廣泛應用于遠程抄表、車聯網、智能家居、可穿戴設備、智慧醫(yī)療及智慧金融等領域,并能有效解決當前物聯網產品時常遭遇的SIM卡被盜、產品體積過大、通信率過低及管理成本高等問題,為企業(yè)提供低成本、低功耗、高安全性、高穩(wěn)定性、高集成度的終端產品及解決方案。
譬如,其應用于車聯網,可避免因車體震動造成SIM卡接觸不良、無法通信的情況;應用于移動POS機,可防止銀行卡被盜刷;應用于智能血壓計,可支持血壓計更長時間待機,并可省去部件和卡槽的連接電路。
據悉,目前,中移物聯網有限公司已在設備定位、金融終端、醫(yī)療終端及遠程抄表等領域與合作伙伴完成了相關產品的設計和測試,正逐步把此款芯片推向市場。
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