DIGITIMES Research預(yù)估，2020年中芯在專業(yè)晶圓代工(pure foundry)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能占有率，將從2016年約僅6%提高至2020年13%以上，屆時(shí)可望超越聯(lián)電及GlobalFoundries，成為全球產(chǎn)能第二大的專業(yè)晶圓代工廠商。
根據(jù)DIGITIMES Research分析，中芯的28nm制程，占其2016年產(chǎn)能比重未達(dá)1%，營(yíng)收比重則在2%以內(nèi)，但2017年占營(yíng)收比重可望明顯增加到10%以上。預(yù)估2017年中芯28nm產(chǎn)能的80%仍是集中在中低階應(yīng)用。
中芯未來幾年的擴(kuò)產(chǎn)布局，可謂遍地開花，包括在北京、上海、深圳、寧波以及杭州等地，都有新的12吋晶圓廠投資計(jì)劃，雖然部分投資案目前僅止于土地取得、尚未裝置機(jī)臺(tái)的階段，但可看出中芯旺盛的企圖心。
整體而言，DIGITIMES Research評(píng)估未來幾年中芯的半導(dǎo)體投資擴(kuò)廠布局中，僅位于杭州的兩座12吋廠尚未明確，其他如寧波將蓋2條12吋晶圓廠的投資案等，土地取得等基本作業(yè)已完成，落實(shí)的機(jī)率相當(dāng)大。
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