樣品出貨于即日開始，預計2016年9月底將正式量產，且這些設備對于小型化與空間節(jié)省之優(yōu)化設計的需求也日益增加。因此，降低系統(tǒng)發(fā)熱與散熱措施也更為重要。
東芝半導體除TB62269FTG使用的QFN48封裝之外，此次推出的新款馬達「TB62269FTAG」更採用QFN32封裝，相較于現(xiàn)有產品晶片內部邏輯電路使用之封裝更為精小，其封裝尺寸的縮減，更可有助節(jié)省印刷電路板的空間。
新產品TB62269FTAG
【主要特色】
· 實現(xiàn)低發(fā)熱
? 由降低晶片內部電阻發(fā)熱實現(xiàn)2通道同時驅動(0.8Ω或更小，上下總和)。
· 低振動、低噪音
? 採用高解析頻率(1/32步)電機驅動技術，以減少振動和噪音。
· 小包裝採用
? 藉由小型和高散熱性能的封裝QFN32可簡化設備和模組散熱處理，亦可有效降低成本。
· 內置錯誤檢測電路
- 此款新品配有過熱保護電路和過電保護電路，可透過錯誤檢測信號增加可靠度跟安全性。
【應用領域】
· 3D印表機、工業(yè)設備(銀行終端機，如：ATM機、辦公自動化設備和FA設備)、家電(冰箱和空調)和娛樂設備(柏青哥和老虎機)。
您可能也喜歡這些文章
a&s傳媒是全球知名展覽公司法蘭克福展覽集團旗下的專業(yè)媒體平臺，自1994年品牌成立以來，一直專注于安全&自動化產業(yè)前沿產品、技術及市場趨勢的專業(yè)媒體傳播和品牌服務。從安全管理到產業(yè)數(shù)字化，a&s傳媒擁有首屈一指的國際行業(yè)展覽會資源以及豐富的媒體經驗，提供媒體、活動、展會等整合營銷服務。
粵公網安備 44030402000264號
