近日，中科融合完成數千萬A+輪融資，華映資本領投，萬訊自控、硅港資本、海南頤和跟投。本次融資由芯湃資本擔任獨家財務顧問，融資資金將主要用于芯片研發(fā)及3D感知模組產品量產。
中科融合成立于2018年，孵化于中科院蘇州納米所，以MEMS結構光3D感知模組切入3D成像市場，提供3D視覺傳感器解決方案，可用于機器人、醫(yī)療等領域。公司自主研發(fā)了3D視覺智能傳感模組，具備MEMS精密光學、精度3D與人工智能算法、高性能低功耗3D SoC算力芯片等產品。
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