2月25日，寒武紀(jì)發(fā)布最新投資者關(guān)系活動記錄，寒武紀(jì)就思元 370的推進情況、子公司行歌科技的進展以及東數(shù)西算等問題進行了解答。
一、 思元 370 系列產(chǎn)品的市場競爭優(yōu)勢有哪些？
答：（1）芯片算力和實測性能、能效提升：憑借 7nm 制程 工藝和寒武紀(jì)最新智能芯片架構(gòu) MLUarch03，思元 370 峰值 算力可達 256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元 270 算力 的 2 倍。同時，思元 370 芯片支持 LPDDR5 內(nèi)存，高帶寬且 低功耗，可在板卡有限的功耗范圍內(nèi)給 AI 芯片分配更多的能 源，輸出更高的算力。相較于峰值算力的提升，思元 370 在實 測性能和能效方面也具有一定優(yōu)勢。以 ResNet-50 為例， MLU370-S4 加速卡（半高半長）實測性能為同尺寸主流 GPU 的 2 倍；MLU370-X4 加速卡（全高全長）實測性能與同尺寸 主流 GPU 相當(dāng)，能效則大幅領(lǐng)先。
（2）產(chǎn)品配置靈活，滿足不同應(yīng)用場景需求：寒武紀(jì)首 次采用 chiplet 技術(shù)，通過不同芯粒組合規(guī)格多樣化的產(chǎn)品， 為用戶提供適用不同場景的高性價比 AI 芯片。
（3）推動“云邊端一體、訓(xùn)推一體、軟硬件協(xié)同”的統(tǒng) 一智能生態(tài)建設(shè)：為了加快用戶端到端業(yè)務(wù)落地的速度，減少 模型訓(xùn)練研發(fā)到模型部署之間的繁瑣流程，寒武紀(jì)的統(tǒng)一基礎(chǔ) 軟件平臺 Cambricon Neuware 整合了訓(xùn)練和推理的全部底層軟 件棧，將 MagicMind 和深度學(xué)習(xí)框架 Tensorflow、Pytorch 深 度融合，實現(xiàn)訓(xùn)推一體，有效提升開發(fā)部署效率，降低用戶成 本。
二、 思元 370 芯片在客戶處的推進情況如何？
答：公司思元 370 主要面向中高端推訓(xùn)場景，目前已與國 內(nèi)主流互聯(lián)網(wǎng)廠商開展深入的應(yīng)用適配，在語音、視覺等場景 的性能表現(xiàn)較為出色。部分客戶已完成測試、導(dǎo)入，產(chǎn)品進入 早期銷售階段。隨著對目標(biāo)客戶支持的優(yōu)化和完善，公司新產(chǎn) 品從導(dǎo)入到完成適配的周期將縮短，并在市場上形成標(biāo)桿作 用，推動公司產(chǎn)品在更多標(biāo)志性應(yīng)用場景的落地。
三、 請介紹下行歌科技的車載智能芯片業(yè)務(wù)進展情況？
答：公司的子公司行歌科技正在研發(fā)、設(shè)計面向高等級智 能駕駛應(yīng)用場景的車載智能芯片，芯片從設(shè)計到最終量產(chǎn)出貨 需要一定周期。一方面，基于公司對技術(shù)路線和行業(yè)主流趨勢 的判斷，行歌科技將借助云端智能芯片領(lǐng)域的研發(fā)積累，設(shè)計、 研發(fā)面向高等級智能駕駛應(yīng)用場景的車載智能芯片。另一方 面，根據(jù)汽車行業(yè)自身更注重功能性、安全性以及軟件平臺的 適配性等特點，行歌科技將在既有的芯片技術(shù)組件基礎(chǔ)上疊加 設(shè)計符合車規(guī)級要求的芯片，助力公司構(gòu)建“云邊端車”統(tǒng)一 智能生態(tài)。
四、 近日發(fā)布的“東數(shù)西算”政策對于公司業(yè)務(wù)開展是否會起到推動作用？
答：“東數(shù)西算”工程的正式全面啟動，將推動數(shù)據(jù)中心 集群的發(fā)展，以及數(shù)據(jù)中心與網(wǎng)絡(luò)、云計算、大數(shù)據(jù)之間的協(xié) 同建設(shè)。隨著數(shù)字技術(shù)向經(jīng)濟社會各領(lǐng)域全面持續(xù)滲透和人工 智能應(yīng)用的普及，對人工智能算力的需求將會大幅提升。基于公司領(lǐng)先的核心技術(shù)、產(chǎn)品及已落地實施的智能計算 集群項目經(jīng)驗積累，公司智能計算集群系統(tǒng)具有較強的市場競 爭力。公司智能計算集群系統(tǒng)一般根據(jù)客戶要求進行定制化設(shè) 計，這樣可以最大限度地發(fā)揮公司芯片產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢和特 點，降低了客戶使用和維護復(fù)雜計算集群設(shè)備的難度和成本， 將計算能力以云計算的形式輸出，降低了用戶開發(fā)、部署智能 應(yīng)用的門檻，為智能應(yīng)用程序的維護、升級提供了有力支持。
同時，公司 Cambricon Neuware 基礎(chǔ)軟件系統(tǒng)平臺還具備優(yōu)秀 的可擴展性，能有效支撐眾多用戶的智能計算需求，大幅提升 智能硬件的利用率，同時提升公司在人工智能數(shù)據(jù)中心市場的 競爭力。此外，公司新推出的思元 370 系列加速卡在性能、能 效方面表現(xiàn)較為突出，可促進節(jié)能降碳，尤其是 MLU370-S4 在處理相同 AI 任務(wù)相較于 70W GPU 用電量減少 50%以上， 將有力地幫助用戶實現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)。
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