了解如何解決棘手的互連問題，實現(xiàn)芯片之間、背板之間以及通過網(wǎng)絡的互連解決方案。

　　中國，上海 - 2013年9月16日 - 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布將在中國的多個城市舉辦研討會，幫助設計工程師解決新興的互連解決方案的挑戰(zhàn)。來自TI、Mentor Graphics和萊迪思的專家將探討針對各種多樣化的設計要求的互連解決方案的選擇和設計方法。

　　隨著成本、功耗和性能要求的不斷增加以及它們?nèi)咧g的矛盾和沖突，系統(tǒng)的設計變得越來越復雜。在新興互連解決方案研討會上，您將能夠了解：

　　• TI通信解決方案用于新興的互連應用

　　• Mentor Graphics開發(fā)工具用于設計創(chuàng)建、建模、驗證和綜合，加速設計開發(fā)

　　• 萊迪思低功耗的FPGA用于實現(xiàn)橋接、串行和并行協(xié)議、控制功能等

　　日期和地點

　　10月15日 – 深圳

　　10月16日 – 杭州

　　10月17日 – 武漢

　　10月18日 – 北京

　　研討會時間：9:00 am - 12:30 pm。

　　有關報名和研討會地址的詳細信息，請訪問www.latticesemi.com/ConnectivitySeminar-SignUp。

　　關于萊迪思半導體公司

　　萊迪思半導體公司是以服務為導向的創(chuàng)新型低成本、低功耗可編程設計解決方案開發(fā)商。欲了解更多有關我們的FPGA、CPLD和電源管理器件，如何幫助我們的客戶開始他們的創(chuàng)新之旅，請訪問www.latticesemi.com。您也可以通過微博或RSS了解萊迪思的最新信息。