了解如何解決棘手的互連問題，實現(xiàn)芯片之間、背板之間以及通過網(wǎng)絡(luò)的互連解決方案。

　　中國，上海 - 2013年9月16日 - 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布將在中國的多個城市舉辦研討會，幫助設(shè)計工程師解決新興的互連解決方案的挑戰(zhàn)。來自TI、Mentor Graphics和萊迪思的專家將探討針對各種多樣化的設(shè)計要求的互連解決方案的選擇和設(shè)計方法。

　　隨著成本、功耗和性能要求的不斷增加以及它們?nèi)咧g的矛盾和沖突，系統(tǒng)的設(shè)計變得越來越復(fù)雜。在新興互連解決方案研討會上，您將能夠了解：

　　• TI通信解決方案用于新興的互連應(yīng)用

　　• Mentor Graphics開發(fā)工具用于設(shè)計創(chuàng)建、建模、驗證和綜合，加速設(shè)計開發(fā)

　　• 萊迪思低功耗的FPGA用于實現(xiàn)橋接、串行和并行協(xié)議、控制功能等

　　日期和地點

　　10月15日 – 深圳

　　10月16日 – 杭州

　　10月17日 – 武漢

　　10月18日 – 北京

　　研討會時間：9:00 am - 12:30 pm。

　　有關(guān)報名和研討會地址的詳細信息，請訪問www.latticesemi.com/ConnectivitySeminar-SignUp。

　　關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體公司

　　萊迪思半導(dǎo)體公司是以服務(wù)為導(dǎo)向的創(chuàng)新型低成本、低功耗可編程設(shè)計解決方案開發(fā)商。欲了解更多有關(guān)我們的FPGA、CPLD和電源管理器件，如何幫助我們的客戶開始他們的創(chuàng)新之旅，請訪問www.latticesemi.com。您也可以通過微博或RSS了解萊迪思的最新信息。